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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	制造商包装标识符				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	电源	温度等级	内存大小	电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
10AX115U3F45E2SG	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			480			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1932	480	不合格	0.9V							480		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200													3.65mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XA6SLX25-3CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		226	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324							1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XA6SLX25		226	不合格			117kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3			30064														ROHS3 Compliant
EP2S130F1508I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1126			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V									现场可编程门阵列	132540	6747840			6627																		Non-RoHS Compliant
LCMXO1200E-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		SRAM	113		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		550MHz	40	LCMXO1200		113	不合格			18mA		4.4 ns	4.4 ns	18mA			闪存 PLD	1200	9421			150		MACROCELL	600						7				1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-95EA-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295			0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-95		295			576kB		552.5kB			18mA			现场可编程门阵列	92000	4526080		375MHz	11500					0.379 ns							1.65mm		23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGZ300HF40C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			734			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	EP2AGZ300	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				500MHz			734		现场可编程门阵列	298000	18854912			11920													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP2AGZ300HF40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			734			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	EP2AGZ300	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				500MHz			734		现场可编程门阵列	298000	18854912			11920													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCVU080-1FFVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1517											672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000			55714						672							3.51mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-3FG900I	Xilinx Inc.	数据表	2021 In Stock	1: ¥1,664.445023 10: ¥1,570.231156 100: ¥1,481.350142 500: ¥1,397.500135 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		498			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900							1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC6SLX100		498	不合格			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911	3			126576	0.21 ns								2.6mm					Non-RoHS Compliant
5SGXMA3E3H29C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V							360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300													3.6mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
5SGSMD4H2F35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V							432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840													3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3SE260F1152I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	220	1mm			20	EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V				717MHz			744		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200													3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LFE3-17EA-8MG328I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	328-LFBGA, CSBGA	328	csBGA-328	116			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	328	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant	500MHz	30	LFE3-17		116	不合格	1.2V		4kB				116		现场可编程门阵列	17000	716800			2125	8						100°C					1.5mm		10mm	10mm			ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEB6R2F43C3N	Intel	数据表	554 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V							600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400													3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XC2S50E-7FT256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES	256									e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 50000	8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	240	1mm			30			182			商业扩展	4kB	400MHz				384 CLBS, 23000 GATES	现场可编程门阵列						7				0.42 ns	384				1.89V	23000		2mm			无		符合RoHS标准
LCMXO2-2000ZE-2TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		111			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-2000		112	不合格			21.3kB			82μA			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056										1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-6TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		111			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-2000		112	不合格			21.3kB			82μA			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056										1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC4010XL-1TQ176I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176		145			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176							3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XC4010XL		160				1.6kB	200MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000		400	1			1120		400		400			7000			24mm	24mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XA7A50T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106			-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			30			106	不合格	1V		337.5kB						现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	2			65200	1.05 ns								1.38mm	10mm	10mm			Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F780C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			413			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3CLS200	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz			413		现场可编程门阵列	198464	8211456			12404													2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5AGXMB7G4F40I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXMB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V				622MHz			704		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780													2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5AGXMB7G4F35C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	5AGXMB7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V				622MHz			544		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780													2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4CE75F23C9L	Intel	数据表	2159 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			292			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	11.2/3.32.5V				265MHz			295		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713													2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE55F29I8L	Intel	数据表	2563 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			374			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	11.2/3.32.5V				362MHz			377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491													2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE10F17C9L	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			179			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V				265MHz			179		现场可编程门阵列	10320	423936			645						645							1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant