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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	等效门数	座位高度(最大)	长度
EP3C10U256I7N	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES				182	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		40	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格					472.5MHz			182	现场可编程门阵列	10320	423936		645									2.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC4VLX60-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	668 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			448	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX60		448	不合格			360kB	1205MHz				现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	11								2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
A54SX16A-TQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			TQFP-100				Details	81 I/O	2.25 V	2.75 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	227 MHz	有	90	Actel	0.023175 oz			Tray		A54SX16A										2.5 V																						24000								1.4 mm	14 mm	14 mm
LFXP2-5E-5FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			172	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	LFXP2-5		172		1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz				现场可编程门阵列	5000	169984		625				0.494 ns					2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S200-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	1: ¥743.241753 10: ¥701.171465 100: ¥661.482514 500: ¥624.040107 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			176	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2S200		176	不合格			7kB					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6								2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3SD1800A-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			519	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC3SD1800A		409	不合格	1.22.5/3.3V		189kB	250MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160	4								2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC2S200E-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				289	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456		3A991.D		MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2S200E		289				7kB	357MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6			0.47 ns	864		52000			23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE55F23C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				324	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			327	现场可编程门阵列	55856	2396160		3491									2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO1200C-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg	73		SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	420MHz	30	LCMXO1200		73						5.1 ns	5.1 ns	21mA		闪存 PLD	1200	9421		150	MACROCELL	600				7			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2S100-5TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	792 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144			92	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.5V	QUAD	鸥翼	260			30			92	不合格			5kB	263MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5			0.7 ns	600				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
EP4CGX75DF27C8N	Intel	数据表	2451 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672			锡银铜		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			310	现场可编程门阵列	73920	4257792		4620									2.4mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP3C16F484C8	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格					472.5MHz			346	现场可编程门阵列	15408	516096		963									2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP3C80F484C8N	Intel	数据表	2022 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格					472.5MHz			295	现场可编程门阵列	81264	2810880		5079									2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE10F17C6N	Intel	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			锡银铜		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			179	现场可编程门阵列	10320	423936		645					645				1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC5VLX155T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA				640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)			1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VLX155T		640	不合格			954kB				640	现场可编程门阵列	155648	7815168		12160	1								3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX4-3TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	1: ¥154.214787 10: ¥145.485647 100: ¥137.250613 500: ¥129.481712 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			102	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XC6SLX4		100	不合格			27kB	862MHz				现场可编程门阵列	3840	221184		300	3		4800	0.21 ns	300				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	837 In Stock	1: ¥9,896.128894 10: ¥9,570.724268 25: ¥9,504.194906 50: ¥9,438.128009 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245			30	XC6VLX195T		400	不合格			1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	1			5.08 ns						29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC2S200-5PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			140	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.5V	QUAD	鸥翼	245			30	XC2S200		284	不合格			7kB	263MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	5			0.7 ns					4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
5AGXMB3G4F31I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B896							670MHz				现场可编程门阵列	362000	19822592		17110									2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC7K480T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES				400	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K480	S-PBGA-B1156	400		11.83.3V		4.2MB	1286MHz			400	现场可编程门阵列	477760	35205120		37325	-2		597200	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP1AGX20CF780C6N	Intel	数据表	2247 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES				341	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	EP1AGX20	S-PBGA-B780	230	不合格	1.22.5/3.3V				640MHz			230	现场可编程门阵列	21580	1229184		1079									3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	73			SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	600MHz	30	LCMXO2280		73				23mA		3.6 ns	3.6 ns	23mA		闪存 PLD	2280	28262		285	MACROCELL	1140				7		1.4mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX65DF29I3N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			364			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				500MHz			364	现场可编程门阵列	60214	5371904		2530									2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC2S50-5TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	2500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			92	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.5V	QUAD	鸥翼	260			30			176	不合格			4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	5			0.7 ns	384				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	667 In Stock	1: ¥8,862.704953 10: ¥8,571.281386 25: ¥8,511.699491 50: ¥8,452.531764 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC6VLX195T		400	不合格			1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	2								3.1mm					ROHS3 Compliant