Xilinx Inc. XC2S200E-6FG456C
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XC2S200E-6FG456C
2773-XC2S200E-6FG456C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
456-BBGA
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IC FPGA 289 I/O 456FBGA
--最小包装量--
XC2S200E-6FG456C详情
Xilinx Inc. XC2S200E-6FG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
456-BBGA
引脚数
456
Number of I/Os
289
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-IIE
已出版
2008
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
456
ECCN 代码
3A991.D
附加功能
MAXIMUM USABLE GATES = 150000
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.71V~1.89V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC2S200E
引脚数量
456
输出的数量
289
工作电源电压
1.8V
内存大小
7kB
时钟频率
357MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
5292
总 RAM 位数
57344
阀门数量
200000
LABs数量/ CLBs数量
1176
速度等级
6
CLB-Max的组合延时
0.47 ns
逻辑块数量
864
等效门数
52000
长度
23mm
宽度
23mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XC2S200E-6FG456C拓展信息
Xilinx Inc.
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