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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
XC7A200T-L2FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥546.659998 10: ¥515.716979 100: ¥486.525452 500: ¥458.986276 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484		DDR3	285				0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7A200T	S-PBGA-B484	285		0.9V		1GB		1.6MB	1286MHz	110 ps	110 ps			285			现场可编程门阵列	215360		13455360			16825					269200	1.51 ns						2.54mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant
EP4CE75F29C6N	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		426						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz					429			现场可编程门阵列	75408		2810880			4713												2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC5VSX35T-1FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	2208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	250		not_compliant	550MHz	30	XC5VSX35T		360	不合格				378kB									现场可编程门阵列	34816		3096576	35000		2720	1										2.4mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX20-10FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	2576 In Stock	1: ¥3,105.745371 10: ¥2,929.948460 100: ¥2,764.102321 500: ¥2,607.643700 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672		320					0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	1.028GHz	30	XC4VFX20		320	不合格				153kB									现场可编程门阵列	19224		1253376			2136	10										2.4mm		27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP2S30F484C3N	Intel	数据表	614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		342						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V					717MHz					342	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880		1369728			1694						4.45 ns	13552					3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CGX50CF23C7N	Intel	数据表	2206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		290						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX50	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz					290			现场可编程门阵列	49888		2562048			3118												2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6VHX250T-3FFG1154C	Xilinx Inc.	数据表	625 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154		320					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1		活跃	4 (72 Hours)							1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VHX250T		320	不合格	11.2/2.5V			2.2MB	1412MHz								现场可编程门阵列	251904		18579456			19680	3																ROHS3 Compliant
AGL250V5-CSG196I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-196	YES	196-CSP (8x8)	196	3000 LE	143 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	250 MHz	有	微芯片技术	348	IGLOOe	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL250	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	100 °C	有	AGL250V5-CSG196I	108 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29					Details	-40 to 85 °C	Tray		AGL250V5									8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant				S-PBGA-B196		不合格		INDUSTRIAL					20 uA		6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000			STD				6144			250000	1.2 mm		8 mm	8 mm
EP4CGX150DF27I7N	Intel	数据表	2161 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		393						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX150	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz					393			现场可编程门阵列	149760		6635520			9360												2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC6SLX100T-3FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	2002 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		498					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX100		498	不合格				603kB	862MHz								现场可编程门阵列	101261		4939776			7911	3				126576	0.21 ns						2.6mm					ROHS3 Compliant
EP1C12F256I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES								185	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	not_compliant		30	EP1C12	S-PBGA-B256	249	不合格	1.51.5/3.3V					320MHz					249			现场可编程门阵列	12060		239616			1206												2.2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1437 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC6VLX195T		600	不合格				1.5MB									现场可编程门阵列	199680		12681216			15600	1					5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
A3PE600-FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	270 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PE600-FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.76				-40 to 85 °C	Tray		A3PE600	e0					3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	270	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000			STD				13824	13824		600000	1.73 mm		23 mm	23 mm
EP2AGX45DF25C5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES								252	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		40	EP2AGX45	S-PBGA-B572	252	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					500MHz					252			现场可编程门阵列	42959		3517440			1805												2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-6FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		FLASH	206					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	LCMXO2-2000		207		2.5/3.3V		21.3kB		9.3kB				82μA					现场可编程门阵列	2112		75776		133MHz	264				1056								1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
AGL250V2-FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	N	3000 LE	97 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	526.32 MHz, 892.86 MHz	有	微芯片技术	160	IGLOOe	0.014110 oz	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL250	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	100 °C	无	AGL250V2-FG144I	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.52					-40 to 85 °C	Tray		AGL250V2	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.2 V to 1.5 V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown				S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL					-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000			STD		-		6144			250000	1.05 mm		13 mm	13 mm
EP2AGX125DF25C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES								260	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2AGX125	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					500MHz					260			现场可编程门阵列	118143		8315904			4964												2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准
XC5VFX70T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	586 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640					-40°C~100°C TJ	Tray	1996	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC5VFX70T		640	不合格				666kB							6080 CLBS		现场可编程门阵列	71680		5455872			5600	2						6080					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC7K420T-2FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	1745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	901		380					0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7K420	S-PBGA-B901	350		11.83.3V			3.7MB	1286MHz					350			现场可编程门阵列	416960		30781440			32575	-2				521200	0.61 ns						3.35mm	31mm	31mm	无		ROHS3 Compliant
XC4VLX60-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	1: ¥2,194.318452 10: ¥2,122.164847 25: ¥2,107.412957 50: ¥2,092.763611 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668				448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60		448	不合格				360kB									现场可编程门阵列	59904		2949120			6656	10											2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LCMXO1200C-3FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm		420MHz	40	LCMXO1200		211					21mA			5.1 ns	5.1 ns	21mA					闪存 PLD	1200		9421			150		MACROCELL		600					7			1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7S15-1CPGA196I	Xilinx Inc.	数据表	769 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES		100						-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	196				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B196						45kB									现场可编程门阵列	12800		368640			1000						1.27 ns											ROHS3 Compliant
LFE2M35E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2139 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		303					0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M35		303				271.5kB		262.6kB									现场可编程门阵列	34000		2151424		311MHz	4250						0.358 ns		35000			1.65mm		23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP1K-CM36	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	36-VFBGA	YES	36		25					-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	36	EAR99			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.4mm			30	ICE40		25				8kB		8kB									现场可编程门阵列		64 kb	65536		533MHz	160				1280			160				900μm		2.5mm	2.5mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
AGL250V5-FGG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	Details	3000 LE	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	160	36864 bit	IGLOOe	0.013369 oz	1.575 V	1.425 V	Tray	AGL250	活跃	1.575 V	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	AGL250V5-FGG144I	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.35					-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		AGL250V5	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL					-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000			STD		-		6144			250000	1.05 mm		13 mm	13 mm