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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量												厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
XC2S15-5VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	2081 In Stock	1: ¥138.393427 10: ¥130.559835 100: ¥123.169661 500: ¥116.197786 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	100					60				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V				30		100		86	不合格	2.5V						2kB	263MHz						现场可编程门阵列	432	16384	15000		96	5				0.7 ns	96	432				1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
EP4CE6E22C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz			91			现场可编程门阵列	6272	276480			392						392					1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP20K200EQC208-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							136				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K200		S-PQFP-G208	128	不合格		1.81.8/3.3V								1.97 ns		128			可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL						4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-1FF324I	Xilinx Inc.	数据表	2744 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324					220				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX50	324		220	不合格	1V						216kB							现场可编程门阵列	46080	1769472			3600	1										2.85mm					Non-RoHS Compliant
EP2S60F672I4N	Intel	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		492								-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S60		S-PBGA-B672	484	不合格		1.21.5/3.33.3V							717MHz			492			现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.117 ns						3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
LCMXO2-256HC-4UMG64C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	64-VFBGA	64		FLASH	44							0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.4mm		269MHz	30	LCMXO2-256			45		3.3V				256B	18μA		0B		7.24 ns					现场可编程门阵列	256				32			128				256				1mm	4mm	4mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K30ATC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							102				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF10K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V							80MHz	0.9 ns		102			可加载 PLD	1728	12288	69000		216		REGISTERED						4			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC7A35T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	2032 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325						150		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		325		150	不合格		1V					225kB		1.09 ns	1.09 ns				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600	1						33280									ROHS3 Compliant
A3PE3000-FGG324	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	SMD/SMT	231 MHz	有	84	ProASIC3	微芯片技术	0.014110 oz	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE3000-FGG324	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	221 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	231 MHz				S-PBGA-B324	221	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	25 mA		63 kB	221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	231 MHz		STD		75264	75264	75264	3000000	1.25 mm	19 mm	19 mm	无			无铅
XC3S2000-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		489								0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					90kB	630MHz			489			现场可编程门阵列	46080	737280	2000000		5120	4				0.61 ns						2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC2S15-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥186.219705 10: ¥175.678969 100: ¥165.734877 500: ¥156.353657 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					86				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm			30	XC2S15	144		86	不合格	2.5V						2kB							现场可编程门阵列	432	16384	15000		96	6					96	432					20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A200T-3SBG484E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-FBGA, FCBGA	YES		DDR3	285							0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm				XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V			1GB			1.6MB	1412MHz	110 ps	110 ps	285			现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	-3			269200	0.94 ns						2.44mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000HC-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256		FLASH	206							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm		269MHz	30	LCMXO2-2000	256		207		2.5V	2.5/3.3V			21.3kB	82μA		9.3kB		7.24 ns					现场可编程门阵列	2112	75776			264			1056											无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4S40G2F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654								0°C~100°C TJ	Tray	2008	STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm			40	EP4S40G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V							800MHz			654			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.8mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP2AGX95DF25C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES							260				0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm			40	EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			260			现场可编程门阵列	89178	6839296			3747											2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准
LCMXO1200C-5FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	118 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211							0°C~85°C TJ	Tray	2006	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	not_compliant		40	LCMXO1200	256		211	不合格	3.3V					21mA	21mA		420MHz	3.6 ns	3.6 ns				闪存 PLD	1200	9421			150		MACROCELL	600					7			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S250E-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					172				-40°C~100°C TJ	Tray	1997	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S250E	256		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					27kB	572MHz						现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612	4			4896	0.76 ns	612				1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7A100T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		210								0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明	XC7A100T	324	S-PBGA-B324	210	不合格		1V					607.5kB	1286MHz			210			现场可编程门阵列	101440	4976640			7925	-2			126800	1.05 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC4VLX40-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	622 In Stock	1: ¥7,208.120312 10: ¥6,800.113504 100: ¥6,415.201419 500: ¥6,052.076811 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		640								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX40			640	不合格	1.2V						216kB	1205MHz			640			现场可编程门阵列	41472	1769472			4608	11										3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC2S50-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					140				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm			30		208		176	不合格	2.5V						4kB							现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	6					384					4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX20-10FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	2604 In Stock	1: ¥3,463.279798 10: ¥3,267.245094 100: ¥3,082.306691 500: ¥2,907.836500 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672					320				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX20	672		320	不合格	1.2V						153kB							现场可编程门阵列	19224	1253376			2136	10										3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP1K100FC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES							186				0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EP1K100		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V							37.5MHz	0.5 ns		186			可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED									2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
APA075-PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)		208	Details	-	158 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	27 kbit	27 kbit	180 MHz	有	微芯片技术	-	24	27648 bit	ProASICPLUS	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	Tray	APA075	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	85 °C	有	APA075-PQG208I	180 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			-40 to 85 °C	Tray		APA075	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208	158	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	5 mA					158	75000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	27648	75000		STD				3072		75000	3.4 mm		28 mm	28 mm
EP20K200EFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES							376				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm			30	EP20K200		S-PBGA-B484	368	不合格		1.81.8/3.3V							160MHz	1.97 ns		368			可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL						4			2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP20K60EQC208-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							148				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant		40	EP20K60		S-PQFP-G208	140	不合格		1.81.8/3.3V							160MHz	2.41 ns		140			可加载 PLD		32768	162000		2560		MACROCELL						4			4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准