Xilinx Inc. XC3S2000-4FG676C

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

489

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Bulk

系列

Spartan®-3

已出版

2009

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

1.14V~1.26V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

489

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2V

电源

1.21.2/3.32.5V

内存大小

90kB

时钟频率

630MHz

输入数量

489

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

46080

总 RAM 位数

737280

阀门数量

2000000

LABs数量/ CLBs数量

5120

速度等级

4

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

长度

27mm

座位高度(最大)

2.6mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant