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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最小值）	等效门数
LCMXO2-4000HC-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256							FLASH		206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		269MHz	30	LCMXO2-4000		207		2.5/3.3V		27.8kB		11.5kB		7.24 ns		8.45mA				现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208			540				2160										1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VSX35T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	2098 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	XC5VSX35T		360	不合格				378kB								现场可编程门阵列	34816		3096576			2720	2																		ROHS3 Compliant
XC4VSX35-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2226 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	668		448							0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B668	448	不合格				432kB						448		现场可编程门阵列	34560		3538944			3840	10													2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5VFX200T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	676				960				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245				30	XC5VFX200T		960					2MB								现场可编程门阵列	196608		16809984			15360	1													3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
EP3C40F324C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES							195			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C40	R-PBGA-B324	195	不合格						472.5MHz					195		现场可编程门阵列	39600		1161216			2475														2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
M1AGL600V2-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	Details	177 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	90	微芯片技术	IGLOOe	0.014110 oz	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1AGL600	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	100 °C	有	M1AGL600V2-FGG256I	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26			This product may require additional documentation to export from the United States.	-40 to 85 °C	Tray		M1AGL600V2	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.2 V to 1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格		INDUSTRIAL		13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824		110592	600000		STD	13824	1.575 V	1.14 V	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XC2V250-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							172			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2V250		172		1.51.5/3.33.3V			54kB	650MHz							现场可编程门阵列			442368	250000		384	4				3072		384							2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA							768			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC4VLX100	S-PBGA-B1148	768	不合格				540kB						768		现场可编程门阵列	110592		4423680			12288	10													3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-4TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100							SRAM		73	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO1200		73					21mA			4.4 ns	4.4 ns	21mA				闪存 PLD	1200		9421		550MHz	150		MACROCELL		600					7					1.6mm	14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S100E-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		108							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅						1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XC3S100E		80	不合格	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz							现场可编程门阵列	2160		73728	100000		240	4				1920	0.76 ns	240							1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156				600				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC6VSX315T		600	不合格				3.1MB								现场可编程门阵列	314880		25952256			24600	1					5.08 ns								3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-L1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	754 In Stock	1: ¥11,676.300088 10: ¥11,292.359854 25: ¥11,213.862814 50: ¥11,135.911431 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784				400				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VLX195T		400	不合格	11.2/2.5V			1.5MB	1098MHz							现场可编程门阵列	199680		12681216			15600						5.87 ns								3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	79 In Stock	1: ¥578.564014 10: ¥545.815112 100: ¥514.919913 500: ¥485.773501 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		161							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			30	XC3S700A		148	不合格	1.21.2/3.33.3V			45kB	667MHz							现场可编程门阵列	13248		368640	700000		1472	4					0.71 ns								1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
5CEFA4U19I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							224			-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CEFA4	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V										304		现场可编程门阵列	49000		3464192			18480								48000						1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LFE2-20SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		331							0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-20		331	不合格			39.8kB		34.5kB								现场可编程门阵列	21000		282624		311MHz	2625						0.358 ns		20000						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX240T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	687 In Stock	1: ¥14,343.163359 10: ¥13,871.531292 25: ¥13,775.105556 50: ¥13,679.350108 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784				400				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VLX240T		400	不合格				1.8MB								现场可编程门阵列	241152		15335424			18840	2													3.1mm					ROHS3 Compliant
LCMXO2-256HC-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132							FLASH		55	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-256		56	不合格			256B		0B		7.24 ns		18μA				现场可编程门阵列	256					32				128				256						1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1AGX35DF780I6N	Intel	数据表	2944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES							341			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	EP1AGX35	S-PBGA-B780	341	不合格	1.22.5/3.3V					640MHz					341		现场可编程门阵列	33520		1348416			1676														3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
APA450-FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	微芯片技术				0.014110 oz	Actel	60	有	180 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	2.3 V	344 I/O	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	2.7 V	Tray	APA450	活跃		0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA450								70 °C	0 °C				2.5 V						180 MHz								13.5 kB												110592	450000	180 MHz		STD				12288			2.7 V	2.3 V		1.73 mm		23 mm	23 mm	无
M1A3P250-PQG208	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208											Details	3000 LE	151 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz		有	24	ProASIC3	1.092717 oz		Tray		M1A3P250													1.5 V																				-								250000					-								3.4 mm		28 mm	28 mm
XC3S1000-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	2466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		221							-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC3S1000		221	不合格	1.21.2/3.32.5V			54kB	630MHz							现场可编程门阵列	17280		442368	1000000		1920	4					0.61 ns								2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
5AGXMA7G4F31C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384								0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V					622MHz					384		现场可编程门阵列	242000		15470592			11460														2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
AGL1000V2-FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	177 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	526.32 MHz, 892.86 MHz	微芯片技术	有	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AGL1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	100 °C	无	AGL1000V2-FG256I	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		AGL1000V2	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.2 V to 1.5 V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown				S-PBGA-B256		不合格		INDUSTRIAL								24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000		STD	24576			1000000	1.2 mm	17 mm	17 mm
LFE2M50E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		270							0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M50		270				531kB		518.4kB								现场可编程门阵列	48000		4246528		311MHz	6000						0.358 ns		50000						2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000UHC-4FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	73 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		278							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-2000		279	不合格	2.5/3.3V			25.5kB		7.24 ns		82μA				现场可编程门阵列	2112	92 kb	94208			264				1056										2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅