Xilinx Inc. XC2V250-4FG256I
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XC2V250-4FG256I
2773-XC2V250-4FG256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-BGA
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IC FPGA 172 I/O 256FBGA
--最小包装量--
XC2V250-4FG256I详情
Xilinx Inc. XC2V250-4FG256I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
256-BGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
引脚数
256
Number of I/Os
172
系列
Virtex®-II
包装
Tray
操作温度
-40°C~100°C TJ
已出版
2007
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC2V250
引脚数量
256
输出的数量
172
工作电源电压
1.5V
电源
1.51.5/3.33.3V
内存大小
54kB
时钟频率
650MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
442368
阀门数量
250000
LABs数量/ CLBs数量
384
速度等级
4
寄存器数量
3072
逻辑块数量
384
座位高度(最大)
2mm
长度
17mm
宽度
17mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC2V250-4FG256I拓展信息
Xilinx Inc.
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