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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最小值）	等效门数
EP1K50QC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES										147	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208		3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant		40	EP1K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V						0.5 ns			147			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED											4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC3S100E-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	1: ¥324.474489 10: ¥306.108009 100: ¥288.781143 500: ¥272.435038 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100							66		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	锡铅						1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XC3S100E		59	不合格	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz							现场可编程门阵列	2160	73728	100000		240		4			1920	0.76 ns	240							1.2mm					Non-RoHS Compliant
EP4CGX30CF19I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES				150						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324			锡银铜				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				150			现场可编程门阵列	29440	1105920			1840														1.55mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-4FTN324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324				SRAM		271				-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LCMXO2280		271					23mA			4.4 ns	4.4 ns	23mA				闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285			MACROCELL	1140					7					1.7mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX30-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	2084 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676							400		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC5VLX30		400					144kB								现场可编程门阵列	30720	1179648			2400		2												3mm			无		ROHS3 Compliant
EP4SGX530KH40C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				744						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		1mm				EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V									744			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248														3.8mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
LFXP2-8E-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256							201		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LFXP2-8		201		1.21.2/3.33.3V		29.9kB		27.6kB	435MHz							现场可编程门阵列	8000	226304			1000						0.399 ns								2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VSX50T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665							360		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC5VSX50T		360	不合格				594kB								现场可编程门阵列	52224	4866048			4080		2																	Non-RoHS Compliant
XC6SLX25T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2192 In Stock	1: ¥1,025.522002 10: ¥967.473588 100: ¥912.710934 500: ¥861.048046 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)	250							-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C				1.2V								XC6SLX25							117kB									24051	958464			1879	1879	3			30064														ROHS3 Compliant
XC7S50-1FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				250						0°C~85°C TJ	Tray	2016	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484							8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484						337.5kB								现场可编程门阵列	52160	2764800			4075						1.27 ns													ROHS3 Compliant
EP20K400EBC652-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES										488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant		30	EP20K400	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V						1.83 ns			480			可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL						4					3.5mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K130EFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES										369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EPF10K130	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V						0.6 ns			369			可加载 PLD	6656	65536	342000		832			MIXED											2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-L1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	697 In Stock	1: ¥9,116.376895 10: ¥8,816.612084 25: ¥8,755.324811 50: ¥8,694.463567 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784							400		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VLX130T		400	不合格	11.2/2.5V			1.2MB	1098MHz							现场可编程门阵列	128000	9732096			10000						5.87 ns								3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
EP1S80B956C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA, FCBGA	YES										683	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm			30	EP1S80	S-PBGA-B956	1238	不合格	1.51.5/3.3V									1238	9191 CLBS		现场可编程门阵列	79040	7427520			7904							9191							3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
ICE40UL1K-CM36AI	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	167 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-VFBGA	36	227.986865mg	26							-40°C~100°C TJ	Tray	2015	iCE40 UltraLite™			活跃	3 (168 Hours)	36		EAR99					8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL												7kB		7kB				35μA				现场可编程门阵列	1248	57344		48MHz	156							156												ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-4300C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256							206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明								11.5kB								现场可编程门阵列	4320	94208			540							540							1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
A54SX32A-2BG329	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-329	YES	329-PBGA (31x31)	329	+ 70 C	SMD/SMT	313 MHz	有	27	微芯片技术	Actel	2.75 V	活跃	A54SX32	Tray	BGA, BGA329,23X23,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA329,23X23,50	2.5 V	30	70 °C	无	A54SX32A-2BG329	313 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25							N	249 I/O	2.25 V	0 C	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX32A	e0							锡铅			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.5 V	BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	unknown				S-PBGA-B329	249	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL								249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.7 mm	现场可编程门阵列			48000		2880					0.9 ns	2880	2880		48000	1.8 mm		31 mm	31 mm
XCV600E-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				444						0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676		3A991.D					8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XCV600E		444					36kB	357MHz							现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456		6				0.47 ns									27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S50-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	840 In Stock	1: ¥520.742160 10: ¥491.266188 100: ¥463.458670 500: ¥437.225159 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	124							0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	SMD/SMT	EAR99							1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		630MHz	30	XC3S50		124	不合格	1.21.2/3.32.5V			9kB								现场可编程门阵列	1728	73728	50000		192		4				0.61 ns	192						3.4mm		28mm	28mm		Unknown	ROHS3 Compliant
A40MX04-PLG44I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-44	YES		44-PLCC (16.59x16.59)		44	Details	547 LE	34 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	-	27	Actel	0.084185 oz	5.5 V	3 V	3.3, 5 V	Tray	A40MX04	活跃	5.5 V	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A40MX04-PLG44I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28					-40 to 85 °C	Tube		A40MX04	e3							Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant				S-PQCC-J44		不合格		INDUSTRIAL									547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			6000			STD		2.7 ns	547					6000	3.68 mm	16.59 mm	16.59 mm
10M02SCU169I7G	Intel	数据表	1056 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES				130						-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169							8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B169	130	不合格	3/3.3V									130			现场可编程门阵列	2000	110592			125																			符合RoHS标准
A42MX36-1CQ256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	CQFP-256	YES	256	256-CQFP (75x75)	256	微芯片技术	A42MX36	活跃	3.3 V	CERAMIC, QFP-256	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	3.3 V	70 °C	无	A42MX36-1CQ256	83 MHz	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.19	QFP				N	202 I/O	3.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	有	1	Actel	Tray	0°C ~ 70°C (TA)			A42MX36									70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V	QUAD	FLAT		0.5 mm	compliant				S-CQFP-F256		不合格		COMMERCIAL		320 B						2438 CLBS, 54000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000			1184	1			1822	2.3 ns	2438		5.25 V	3 V	54000	36 mm	36 mm	无
EPF6024AQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES										199	0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240		3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant		40	EPF6024	S-PQFP-G240	199	不合格	2.5/3.33.3V					133MHz				199			可加载 PLD	1960		24000		196			MACROCELL						4					4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
A3PE3000-2FGG896	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	310 MHz	有	27	微芯片技术	ProASIC3	0.014110 oz	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE3000-2FGG896	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			Details	620 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PE3000	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant				S-PBGA-B896		不合格		COMMERCIAL		63 kB						75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	310 MHz			2		75264		75264	1.575 V	1.425 V	3000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无
EP2AGX190FF35C6N	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES										612	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					500MHz				612			现场可编程门阵列	181165	10177536			7612														2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准