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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	电压 - 供电（最大值）	等效门数	座位高度(最大)	长度
LCMXO2-4000HC-6MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1010 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		FLASH	104					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm			30	LCMXO2-4000		105	不合格	2.5/3.3V		27.8kB		11.5kB				128μA				现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160									1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO256C-3MN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100		SRAM	78					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01			3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		150MHz	40	LCMXO256		78				256B	13mA	0B		3.5 ns	4.9 ns	13mA				闪存 PLD	256				32			MACROCELL	128				256	7				1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1C4F324I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES							249		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1C4	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V									249	442 CLBS		现场可编程门阵列	4000	78336			400							442						3.5mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC3S100E-5CPG132C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	132							83						e1	yes		3 (168 Hours)	132	EAR99	锡银铜	85°C	0°C					1.2V	BOTTOM	BALL	260				30			72	不合格		OTHER		9kB								现场可编程门阵列	2160		100000			240	5			1920	0.66 ns	240			1.26V			1.1mm	8mm	8mm			符合RoHS标准
EP3SE50F780C2N	Intel	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V					800MHz				488			现场可编程门阵列	47500	5760000			1900													3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XCKU035-1SFVA784C	Xilinx Inc.	数据表	824 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES		468						0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D					8542.39.00.01			0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B784	468	不合格	0.95V			2.4MB					468	1700 CLBS		现场可编程门阵列	444343	19456000			25391							1700						3.52mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
10M08DAF256C8G	Intel	数据表	2200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V									178			现场可编程门阵列	8000	387072			500																		符合RoHS标准
XC4VFX100-10FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517			768				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100		576	不合格				846kB								现场可编程门阵列	94896	6930432			10544		10											3.4mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
A3P250-2FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA-256	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	157 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	A3P250	活跃	1.575 V	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P250-2FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P250	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格		COMMERCIAL								6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	36864	250000	2	6144	250000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XCKU040-3FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	520						RAM		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		741MHz	未说明		S-PBGA-B1156	520	不合格	1V			2.6MB					520	1920 CLBS			530250	21606000			30300		3					1920	100°C				3.42mm						ROHS3 Compliant
EP3C55U484C8N	Intel	数据表	2567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		327						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			40	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格						472.5MHz				327			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491													2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LFE3-35EA-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	45000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			133				0°C~85°C TJ	Tray	2006	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	LFE3-35		133					165.9kB	420MHz							现场可编程门阵列	33000	1358848			4125						0.335 ns							1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200E-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211					0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO1200		211	不合格				18mA			4.4 ns		18mA				闪存 PLD	1200	9421			150			MACROCELL	600					7				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP1S40F1508C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES							822		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1S40	S-PBGA-B1508	822	不合格	1.51.5/3.3V									822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125							4697						3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K20RC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES							147		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF10K20	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/55V					71.43MHz	0.5 ns			147			可加载 PLD	1152	12288	63000		144			REGISTERED						4				4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP3C25F256C6N	Intel	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		156						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格						472.5MHz				156			现场可编程门阵列	24624	608256			1539													1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC4VFX100-10FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	685 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		576				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100		576	不合格				846kB								现场可编程门阵列	94896	6930432			10544		10											3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7A75T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2708 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		210				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明			210	不合格	1V			472.5kB		850 ps	850 ps					现场可编程门阵列	75520	3870720			5900		2			94400	1.05 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EP4CE6F17A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179						-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				179			现场可编程门阵列	6272	276480			392							392						1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP1AGX35CF484I6N	Intel	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		230						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	EP1AGX35	S-PBGA-B484	230	不合格	1.22.5/3.3V					640MHz				230			现场可编程门阵列	33520	1348416			1676													3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC2V1000-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		324						0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D								1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC2V1000		324					90kB								现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		5			10240	0.39 ns							2.6mm	23mm	23mm	无		符合RoHS标准	无铅
EP2AGX45DF29C5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							364		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					500MHz				364			现场可编程门阵列	42959	3517440			1805													2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP2C20AF484I8N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		315						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.5/3.3V					402.5MHz				315			现场可编程门阵列	18752	239616			1172													2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3C16M164C7N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES		92						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	164	3A991					8542.39.00.01			2.5V	BOTTOM	BALL		0.5mm				EP3C16	S-PBGA-B164	92	不合格	1.2/3.3V									92			现场可编程门阵列	15408	516096			963																		符合RoHS标准
EP3SL340F1517C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V					717MHz				976			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500													3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准