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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	表面安装	终端数量			Date Of Intro																					JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电压	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	内存IC类型	编程电压	串行总线类型	耐力	写入保护	备用内存宽度	数据轮询	拨动位	命令用户界面	扇区/尺寸数	行业规模	页面尺寸	准备就绪/忙碌
W97BH6MBVA2I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Low Power DDR2 SDRAM	10X11.5mm2		16BIT	VFBGA - 134																400 / 533MHz								1.7 ~ 1.95V							2Gb																			-40 ~ 85˚C
W9812G2KB-6I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		SDRAM	8X13mm2		32BIT	TFBGA - 90																166 / 200MbpsMHz								2.7 ~ 3.6V							128Mb																			-40~85˚C
W9812G6KH-6I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		SDRAM	400mil		16BIT	TSOPII - 54																166 / 200MHz								3 ~ 3.6V							128Mb																			-40~85˚C
W9825G6KH-5I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		SDRAM	400mil		16BIT	TSOPII - 54																166 / 200MHz								3 ~ 3.6V							256Mb																			-40 ~ 85˚C
W9825G6KH-6I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		SDRAM	400mil		16BIT	TSOPII - 54																166 / 200MHz								3 ~ 3.6V							256Mb																			-40 ~ 85˚C
W989D2DBJX6I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Low Power SDR SDRAM	8X13mm2		32BIT	VFBGA - 90																133 / 166MHz								1.7 ~ 1.95V							512Mb																			-40 ~ 85˚C
PF48F4000P0ZTQE	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	88	32000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA88,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH		有	Transferred		NUMONYX	BGA	8 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, SCSP-88	33554432 words			EAR99	NOR型号		异步读取模式	8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown			88	R-PBGA-B88	不合格	2 V	INDUSTRIAL	1.7 V		SYNCHRONOUS	0.031 mA	32MX16		1 mm	16		0.00021 A	536870912 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V				16	NO	NO	YES	4,255	16K,64K			TOP	YES		11 mm	8 mm
PF48F4000P0ZTQE	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	88	BGA	SCSP-88	100 ns	52 MHz	16777216 words	16000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA88,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V		有	Obsolete		MICRON TECHNOLOGY INC		有	EAR99	NOR型号		异步读取模式	8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	compliant		30	88	R-PBGA-B88	不合格	2 V	INDUSTRIAL	1.7 V		SYNCHRONOUS	0.031 mA	16MX16		1 mm	16		0.00021 A	268435456 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V				16	NO	NO	YES	4,255	16K,64K			TOP	YES		11 mm	8 mm
QH25F160S33B8	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	16	SOP,	68 MHz	2097152 words	2000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP16,.4	RECTANGULAR	小概要	3 V		有	Transferred		INTEL CORP	SOIC	e3		EAR99	NOR型号	哑光锡		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	compliant			16	R-PDSO-G16	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V		SYNCHRONOUS	0.045 mA	2MX8	3-STATE	2.642 mm	8		0.00007 A	16777216 bit	SERIAL	FLASH	3 V	SPI	100000 Write/Erase Cycles	HARDWARE/SOFTWARE												10.338 mm	7.52 mm
S29AL004D70BAI022	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	3	262144 words	256000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V		无	Obsolete		CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP	FBGA-48	70 ns	e0		EAR99	NOR型号	锡铅	ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8; BOTTOM BOOT BLOCK	8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	compliant				R-PBGA-B48		3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS		256KX16		1 mm	16			4194304 bit	PARALLEL	FLASH	3 V				8								BOTTOM			8.15 mm	6.15 mm
S29AL004D70BAI022	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA48,6X8,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH		无	Transferred		ADVANCED MICRO DEVICES INC	70 ns	262144 words	256000	85 °C	e0		EAR99	NOR型号	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.51	BOTTOM	BALL			0.8 mm	unknown				R-PBGA-B48	不合格		INDUSTRIAL				0.035 mA	256KX16			16		0.000005 A	4194304 bit	PARALLEL	FLASH			1000000 Write/Erase Cycles		8	YES	YES	YES	1,2,1,7	16K,8K,32K,64K		YES	BOTTOM
S29AL004D70BAI022	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	BGA	8.15 X 6.15 MM, FBGA-48	70 ns	3	262144 words	256000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA48,6X8,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V		无	Obsolete		SPANSION INC	e0	无	EAR99	NOR型号	锡铅	ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8; BOTTOM BOOT BLOCK	8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	not_compliant			48	R-PBGA-B48	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS	0.035 mA	256KX16		1 mm	16		0.000005 A	4194304 bit	PARALLEL	FLASH	3 V		1000000 Write/Erase Cycles		8	YES	YES	YES	1,2,1,7	16K,8K,32K,64K		YES	BOTTOM			8.15 mm	6.15 mm
SDINBDG4-8G-XAT	Western Digital Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MX26LV800BXBC-55	Macronix International Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	55 ns	524288 words	512000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA48,6X8,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.3 V		无	Obsolete		MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD	BGA	TFBGA, BGA48,6X8,32	e0		EAR99	NOR型号	锡铅		8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown			48	R-PBGA-B48	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	3 V		ASYNCHRONOUS	0.03 mA	512KX16		1.2 mm	16		0.0001 A	8388608 bit	PARALLEL	FLASH	3 V		2000 Write/Erase Cycles		8	YES	YES	YES	1,2,1,15	16K,8K,32K,64K		YES	BOTTOM			8 mm	6 mm
S29GL064M90BAIR00	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	BGA	12 X 11 MM, FBGA-63	90 ns	3	8388608 words	8000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA63,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.3 V		无	Obsolete		SPANSION INC	e0		EAR99	NOR型号	锡铅		8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	not_compliant			63	R-PBGA-B63	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	3 V		ASYNCHRONOUS	0.06 mA	8MX8		1.2 mm	8		0.000005 A	67108864 bit	PARALLEL	FLASH	3 V					YES	YES	YES	128	64K	8 words	YES	BOTTOM/TOP	YES		12 mm	11 mm
SST25VF512-20-4C-S	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MX29F002BQC-55	Macronix International Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	55 ns	262144 words	256000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC32,.5X.6	RECTANGULAR	CHIP CARRIER	5 V		无	Obsolete		MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD	LCC	QCCJ, LDCC32,.5X.6	e0		EAR99	NOR型号	锡铅		8542.32.00.51	QUAD	J BEND		1	1.27 mm	unknown			32	R-PQCC-J32	不合格	5.25 V	COMMERCIAL	4.75 V		ASYNCHRONOUS	0.05 mA	256KX8		3.55 mm	8		0.000005 A	2097152 bit	PARALLEL	FLASH	5 V		100000 Write/Erase Cycles			YES	YES	YES	1,2,1,3	16K,8K,32K,64K			BOTTOM			14.05 mm	11.43 mm
SNV2S/2000G	Kingston Technology Company	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks, 2 Days	NO	KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC		2199023255552 words	2000000000000	70 °C	UNSPECIFIED	SMA	RECTANGULAR	微电子组件		活跃				NOR型号				SINGLE	无铅		1		unknown				R-XSMA-N								2TX8			8			17592186044416 bit		FLASH MODULE
TC54H1024AP-85	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	65536 words	64000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V		无	活跃		TOSHIBA CORP	DIP	DIP,	85 ns	e0	无	EAR99		锡铅		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE		1	2.54 mm	unknown			40	R-PDIP-T40	不合格	5.25 V	COMMERCIAL	4.75 V		ASYNCHRONOUS		64KX16		4.8 mm	16			1048576 bit	PARALLEL	OTP ROM																50.7 mm	15.24 mm
PM25LQ080-BCE	Integrated Silicon Solution Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	1	1048576 words	1000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SQUARE	小概要	3 V		有	活跃		INTEGRATED SILICON SOLUTION INC	SOP,	104 MHz	e3		EAR99	NOR型号	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	260	1	1.27 mm	compliant		10		S-PDSO-G8		3.6 V	INDUSTRIAL	2.3 V		SYNCHRONOUS		1MX8		2.16 mm	8			8388608 bit	SERIAL	FLASH	3 V															5.28 mm	5.28 mm
MX30LF1GE8AB-XQI	Macronix International Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V		活跃	MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD		VFBGA,	134217728 words	128000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY			EAR99	SLC NAND类型			8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	未说明	1	0.8 mm	unknown		未说明		R-PBGA-B48		3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS		128MX8		1 mm	8			1073741824 bit	PARALLEL	FLASH	3 V															8 mm	6 mm
S29GL512S10DHA02	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
EN29GL064AT-70BIP	Eon Silicon Solution Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V		Transferred	EON SILICON SOLUTION INC		LFBGA,	70 ns	4194304 words	4000000	85 °C			EAR99				8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown				R-PBGA-B48		3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS		4MX16		1.3 mm	16			67108864 bit	PARALLEL	FLASH	3 V				8											8 mm	6 mm
EN29GL064AT-70BIP	Elite Semiconductor Memory Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V		接触制造商	ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC		LFBGA,	70 ns	4194304 words	4000000	85 °C			EAR99				8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown				R-PBGA-B48		3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS		4MX16		1.3 mm	16			67108864 bit	PARALLEL	FLASH	3 V				8											8 mm	6 mm
W25N01GWSFIG	Winbond Electronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	16	2017-11-27	128000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP8,.3	RECTANGULAR	小概要	1.8 V		有	活跃	WINBOND ELECTRONICS CORP	SOP,	104 MHz	128057344 words			EAR99	SLC NAND类型			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	未说明	1	1.27 mm	compliant		未说明		R-PDSO-G16		1.95 V	INDUSTRIAL	1.7 V		SYNCHRONOUS		128MX8	3-STATE	2.64 mm	8			1024458752 bit	SERIAL	FLASH	1.8 V	QSPI														10.31 mm	7.49 mm