类别是'category.内存模块' (5401)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

内存IC类型

编程电压

串行总线类型

耐力

数据保持时间

写入保护

备用内存宽度

数据轮询

拨动位

命令用户界面

扇区/尺寸数

行业规模

页面尺寸

准备就绪/忙碌

引导模块

通用闪存接口

长度

宽度

EN25QH128A-104HIP
EN25QH128A-104HIP
Elite Semiconductor Memory Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

16777216 words

16000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SQUARE

小概要

3 V

接触制造商

ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC

SOP,

104 MHz

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

unknown

未说明

S-PDSO-G8

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

SYNCHRONOUS

16MX8

2.2 mm

8

134217728 bit

SERIAL

FLASH

2.7 V

5.275 mm

5.275 mm

EN25Q64-104FIP
EN25Q64-104FIP
Eon Silicon Solution Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

3 V

Transferred

EON SILICON SOLUTION INC

SOP,

104 MHz

8388608 words

8000000

EAR99

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G16

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

SYNCHRONOUS

8MX8

2.65 mm

8

67108864 bit

SERIAL

FLASH

3 V

10.3 mm

7.5 mm

THGBMJG6C1LBAB7
THGBMJG6C1LBAB7
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

2019-04-18

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

Transferred

TOSHIBA CORP

VFBGA-153

52 MHz

8589934592 words

8000000000

105 °C

EAR99

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

0.5 mm

unknown

R-PBGA-B153

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

SYNCHRONOUS

8GX8

1 mm

8

68719476736 bit

AEC-Q100

PARALLEL

FLASH MODULE

3.3 V

13 mm

11.5 mm

H9HCNNNBKUMLXR-NEE
H9HCNNNBKUMLXR-NEE
SK HYNIX 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

true

16Gbit

P25T22H-SSH-IT
P25T22H-SSH-IT
PUYA) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tube-packed

true

EN25T16A-75QIP
EN25T16A-75QIP
Elite Semiconductor Memory Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

3 V

接触制造商

ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC

DIP,

75 MHz

2097152 words

2000000

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T8

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

SYNCHRONOUS

2MX8

5.334 mm

8

16777216 bit

SERIAL

FLASH

2.7 V

9.271 mm

7.62 mm

SST39VF1601-70-4I-B3KE
SST39VF1601-70-4I-B3KE
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

BGA

6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210AB-1, TFBGA-48

70 ns

1048576 words

1000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA48,6X8,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

Transferred

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

260

1

0.8 mm

unknown

48

R-PBGA-B48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.035 mA

1MX16

1.2 mm

16

0.00002 A

16777216 bit

PARALLEL

FLASH

2.7 V

YES

YES

YES

512

2K

BOTTOM

YES

8 mm

6 mm

SST39VF6401B-70-4I-B1KE
SST39VF6401B-70-4I-B1KE
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

BGA

8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210, TFBGA-48

70 ns

4194304 words

4000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA48,6X8,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

e1

EAR99

NOR型号

锡银铜

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

260

1

0.8 mm

unknown

10

48

R-PBGA-B48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.035 mA

4MX16

1.2 mm

16

0.00002 A

67108864 bit

PARALLEL

FLASH

2.7 V

YES

YES

YES

2K

2K

BOTTOM

YES

10 mm

8 mm

S29GL256P10FFI013
S29GL256P10FFI013
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA64,8X8,40

SQUARE

网格排列

Transferred

ADVANCED MICRO DEVICES INC

100 ns

16777216 words

16000000

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

1 mm

unknown

S-PBGA-B64

不合格

INDUSTRIAL

ASYNCHRONOUS

0.08 mA

16MX16

3-STATE

16

0.000005 A

268435456 bit

PARALLEL

FLASH

8

YES

YES

YES

256

128K

8/16 words

YES

YES

S29GL256P10FFI013
S29GL256P10FFI013
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

SPANSION INC

BGA

13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64

100 ns

3

16777216 words

16000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3 V

Transferred

e1

3A991.B.1.A

NOR型号

锡银铜

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

unknown

40

64

R-PBGA-B64

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.11 mA

16MX16

3-STATE

1.4 mm

16

0.000005 A

268435456 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

256

128K

8/16 words

YES

YES

13 mm

11 mm

P25Q40SH-TSH-IR
P25Q40SH-TSH-IR
PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

K4F8E3S4HD-GFCL
K4F8E3S4HD-GFCL
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

W25Q16JWSSJQ
W25Q16JWSSJQ
Winbond Electronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

2019-12-13

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.3

SQUARE

小概要

1.8 V

活跃

WINBOND ELECTRONICS CORP

133 MHz

2097152 words

2000000

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

compliant

未说明

S-PDSO-G8

1.95 V

1.65 V

SYNCHRONOUS

0.018 mA

2MX8

3-STATE

2.16 mm

8

0.00006 A

16777216 bit

SERIAL

FLASH

1.8 V

QSPI

100000 Write/Erase Cycles

20

HARDWARE/SOFTWARE

5.23 mm

5.23 mm

PM25LV010-33SCE
PM25LV010-33SCE
Programmable Microelectronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

128000

85 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

小概要

Transferred

PROGRAMMABLE MICROELECTRONICS CORP

SOP, SOP8,.25

33 MHz

131072 words

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G8

不合格

OTHER

0.03 mA

128KX8

8

0.00005 A

1048576 bit

SERIAL

FLASH

SPI

100000 Write/Erase Cycles

HARDWARE/SOFTWARE

K9F4G08U0D-SCB0T
K9F4G08U0D-SCB0T
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

512000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP48,.8,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TSSOP, TSSOP48,.8,20

25 ns

536870912 words

EAR99

SLC NAND类型

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

0.5 mm

compliant

R-PDSO-G48

不合格

COMMERCIAL

0.03 mA

512MX8

8

0.00005 A

4294967296 bit

PARALLEL

FLASH

NO

NO

YES

4K

128K

2K words

YES

K3UH5H50AM-AGCL
K3UH5H50AM-AGCL
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

K3UH5H50AM-JGCL
K3UH5H50AM-JGCL
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

K4FHE3D4HA-THCL
K4FHE3D4HA-THCL
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

K4FBE3D4HM-TUCL
K4FBE3D4HM-TUCL
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

K4FHE3D4HA-GHCL
K4FHE3D4HA-GHCL
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

P24C08C-UNH-MIR
P24C08C-UNH-MIR
PUYA) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

P25Q40U-UXH-IR
P25Q40U-UXH-IR
PUYA) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

M386ABG40M5B-CYF
M386ABG40M5B-CYF
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

K3UH7H70AM-JGCR
K3UH7H70AM-JGCR
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

BL24C02F-TCRC
BL24C02F-TCRC
BL(Shanghai Belling) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true