类别是'category.FIFO内存' (9205)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

质量

Current - Supply (Nom)

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

功能

最大电流源

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

电路数量

内存大小

元素配置

操作模式

时钟频率

访问时间

数据率

数据总线宽度

方向

组织结构

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

同步/异步

字长

内存IC类型

总线定向

重传能力

FWFT支持

可编程标志支持

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

扩展类型

周期

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

72V223L7-5PFI8
72V223L7-5PFI8
Renesas Electronics America Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80-LQFP

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

72V

Obsolete

3 (168 Hours)

3.15V~3.45V

Synchronous

35mA

9K 512 x 18 1K x 9

5ns

133.3MHz

Uni-Directional

有

Depth, Width

Non-RoHS Compliant

72V255L15TF
72V255L15TF
Renesas Electronics America Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

0°C~70°C

Tray

72V

Obsolete

3 (168 Hours)

3V~3.6V

Synchronous

55mA

144K 8K x 18

10ns

66.7MHz

Uni-Directional

有

Depth, Width

Non-RoHS Compliant

7206L15PDG
7206L15PDG
Renesas Electronics America Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

28-DIP (0.600, 15.24mm)

0°C~70°C

Tube

7200

活跃

1 (Unlimited)

4.5V~5.5V

Asynchronous

120mA

144K 16K x 9

15ns

40MHz

Uni-Directional

有

无

Depth, Width

ROHS3 Compliant

7205L35J/6280
7205L35J/6280
Renesas Electronics America Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

28-DIP (0.600, 15.24mm)

0°C~70°C

Tube

7200

Obsolete

3 (168 Hours)

4.5V~5.5V

Asynchronous

120mA

72K 8K x 9

35ns

22.22MHz

Uni-Directional

有

无

Depth, Width

Non-RoHS Compliant

72255L20PF
72255L20PF
Renesas Electronics America Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

0°C~70°C

Tray

7200

Obsolete

3 (168 Hours)

4V~5.5V

Synchronous

80mA

144K 8K x 18

12ns

50MHz

Uni-Directional

有

Depth, Width

Non-RoHS Compliant

72V3641L20PQF
72V3641L20PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

400μA

50MHz

2009

Discontinued

70°C

0°C

50MHz

400μA

3.3V

Dual

12 ns

36b

36 kb

Synchronous

36b

双向

有

3.6V

3V

24.13mm

24.13mm

3.55mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

72V293L7-5BCI
72V293L7-5BCI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

100

133.3MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

133.3MHz

20

100

35mA

3.3V

INDUSTRIAL

Dual

5 ns

64KX18

1.1 Mb

0.015A

PARALLEL

Synchronous

其他先进先出

单向

有

3.45V

3.15V

YES

1.5mm

11mm

11mm

1.4mm

无

符合RoHS标准

含铅

72T36105L5BBI
72T36105L5BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

200MHz

2009

活跃

85°C

-40°C

90mA

2.5V

Dual

3.6 ns

单向

2.3 Mb

Asynchronous

36b

单向

有

有

有

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T7285L5BB
72T7285L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

324

130mA

200MHz

2009

活跃

70°C

0°C

200MHz

130mA

2.5V

Dual

3.6 ns

1.1 Mb

Synchronous

72b

单向

有

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72401L10DB
72401L10DB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

通孔

CDIP

16

45mA

Bulk

2012

Discontinued

125°C

-55°C

45mA

5V

Dual

55 ns

256 b

Asynchronous

4b

单向

无

5.5V

4.5V

20mm

7.62mm

3.43mm

符合RoHS标准

含铅

72T72105L10BB
72T72105L10BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

324

100MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

可进行异步操作

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

324

130mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

SYNCHRONOUS

4.5 ns

64KX72

0.05A

4718592 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

10 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T7285L4-4BB
72T7285L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

324

1.713814g

130mA

225MHz

2009

活跃

70°C

0°C

225MHz

130mA

2.5V

Dual

3.4 ns

单向

1.1 Mb

Synchronous

72b

单向

有

有

有

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T72105L5BBGI
72T72105L5BBGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

BGA

324

1.713814g

200MHz

2009

e1

yes

3 (168 Hours)

324

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

0°C

可进行异步操作

BOTTOM

BALL

260

1

2.5V

30

324

130mA

不合格

2.5V

INDUSTRIAL

1

512kB

SYNCHRONOUS

3.6 ns

72b

64KX72

0.02A

PARALLEL

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

5 ns

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

无铅

72V263L6BC
72V263L6BC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

100

166MHz

Bulk

2003

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

166MHz

20

100

35mA

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Dual

4 ns

8KX18

144 kb

0.015A

PARALLEL

Synchronous

其他先进先出

单向

有

3.45V

3.15V

YES

6 ns

1.5mm

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72T36105L10BB
72T36105L10BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

100MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

90mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

4.5 ns

64KX36

2.3 Mb

0.01A

PARALLEL

Asynchronous

36b

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

10 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T36125L5BB
72T36125L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

200MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

90mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

3.6 ns

256KX36

9 Mb

0.01A

PARALLEL

Asynchronous

36b

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

5 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V273L7-5BCGI8
72V273L7-5BCGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

100

35mA

133.3MHz

Tape & Reel

2009

活跃

85°C

-40°C

133.3MHz

35mA

3.3V

Dual

5 ns

单向

288 kb

Synchronous

单向

有

有

有

3.45V

3.15V

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72V275L15TFGI8
72V275L15TFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

LQFP

64

66.7MHz

Tape & Reel

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

85°C

-40°C

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

260

1

3.3V

0.5mm

未说明

64

60mA

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Dual

SYNCHRONOUS

10 ns

32KX18

0.02A

589824 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

有

3.6V

3V

YES

15 ns

1.6mm

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72T36105L4-4BB
72T36105L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

225MHz

2009

活跃

70°C

0°C

90mA

2.5V

Dual

3.4 ns

2.3 Mb

Asynchronous

36b

单向

有

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V3611L15PQF
72V3611L15PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

66.7MHz

2009

Discontinued

70°C

0°C

66.7MHz

3.3V

Dual

10 ns

36b

双向

2.3 kb

Synchronous

36b

双向

无

无

有

3.6V

3V

24.13mm

24.13mm

3.55mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

72V253L7-5BCI
72V253L7-5BCI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

100

133.3MHz

2009

活跃

85°C

-40°C

133.3MHz

35mA

3.3V

Dual

5 ns

单向

72 kb

Synchronous

单向

有

有

有

3.45V

3.15V

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72T1855L5BB
72T1855L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

200MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

144

60mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

83MHz

3.6 ns

4KX18

72 kb

0.05A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

5 ns

1.97mm

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T36115L10BB
72T36115L10BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

100MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

90mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

4.5 ns

128KX36

4.5 Mb

0.01A

PARALLEL

Asynchronous

36b

其他先进先出

单向

有

2.625V

2.375V

YES

10 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

7203L40LB
7203L40LB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

LCC

32

150mA

Military grade

2000

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

32

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

RETRANSMIT

QUAD

240

1

5V

1.27mm

32

150mA

5V

5V

MILITARY

Dual

20MHz

40 ns

2KX9

18 kb

0.004A

MIL-STD-883 Class B

PARALLEL

Asynchronous

9b

其他先进先出

单向

有

无

5.5V

4.5V

NO

50 ns

3.048mm

11.4mm

13.97mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

72285L10PFG8
72285L10PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

LQFP

64

100MHz

Tape & Reel

2009

e3

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

64

EAR99

70°C

0°C

RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; EASY EXPANDABLE IN DEPTH AND WIDTH

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

260

1

5V

0.8mm

30

64

90mA

不合格

5V

5V

COMMERCIAL

Dual

SYNCHRONOUS

6.5 ns

0.02A

PARALLEL

其他先进先出

单向

有

5.5V

4.5V

YES

10 ns

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅