类别是'category.晶体管座' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

包装/外壳

供应商器件包装

材料

房屋材料

位置或引脚数量(网格)

触点材料 - 配套

触点材料 - 柱子

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

终端

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

颜色

行数

性别

附加功能

子类别

额定电流

螺距

电压 - 供电

端子间距

Reach合规守则

额定电流

间距 - 配套

输出量

终端样式

接头数量

触点表面处理 - 柱子

PCB接触图案

本体宽度

输出类型

本体深度

触点样式

触点电阻

绝缘电阻

行间距

配套触点间距

终端类型

介电耐压

PCB 触点行距

触点表面处理 终端

准确性

工作压力

压力类型

端口样式

螺纹尺寸

端口尺寸

产品类别

设备插座类型

最大压力

端子柱长度

间距--柱子

使用的设备类型

插入力

产品

特征

产品类别

产品长度(mm)

触点表面处理厚度 - 配套

触点表面处理厚度 - 柱子

产品高度(mm)

材料可燃性等级

可燃性等级

1932031-5
1932031-5
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

240

Through Hole - Solder

Vertical

1932031-5

VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR

Double Data Rate (DDR) 3

Board-to-Board

2-2013022-2
2-2013022-2
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

204

Cable-to-Board

直角

4u2009mmu2009[u2009.157u2009inu2009]

Double Data Rate (DDR) 3

EMBOSS TAPE DDR3 204P 4H STD A

2-2013022-2

1-1932031-1
1-1932031-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1-1932031-1

VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR

Double Data Rate (DDR) 3

Board-to-Board

240

Through Hole - Solder

Vertical

5-2199155-2
5-2199155-2
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5-2199155-2

DDR4 DIMM 288 Pin SMT type

Double Data Rate (DDR) 4

Board-to-Bus Bar

288

表面贴装

Vertical

322-HCS6P2-100
322-HCS6P2-100
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4-1437514-3

322-HCS6P2-100=HOLT CNT SKT RE

3.45u2009mmu2009[u2009.136u2009inu2009]

1.61u2009mmu2009[u2009.064u2009inu2009]

开底

28 – 25

.081 – .162

322-HCS5P2-100
322-HCS5P2-100
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cable-to-Board

.011 – .018, .016 – .021

.28 – .46, .41 – .53

开底

1.04u2009mmu2009[u2009.041u2009inu2009]

2.54u2009mmu2009[u2009.1u2009inu2009]

322-HCS5P2-100=HOLTITE CNT

2-1437514-0

5-1612773-1
5-1612773-1
TE Connectivity 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5-1612773-1

SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM 200P

Double Data Rate (DDR)

6.5u2009mmu2009[u2009.256u2009inu2009]

直角

Cable-to-Board

200

2-2129710-7
2-2129710-7
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2-2129710-7

LEFT SIDE LGA3647-1 SOCKET-P1 FOR ODM

LGA 3647

Board-to-Board

1824

30

.86, .99

.034, .039

2-2129710-8
2-2129710-8
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2-2129710-8

RIGHT SIDE LGA3647-1 SOCKET-P1 FOR ODM

LGA 3647

Board-to-Board

1823

30

.86, .99

.034, .039

1-1932000-0
1-1932000-0
TE Connectivity 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1-1932000-0

VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION

Double Data Rate (DDR) 3

Board-to-Board

240

Through Hole - Solder

Vertical

2309414-5
2309414-5
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Small Outline (SO)

9.2u2009mmu2009[u2009.362u2009inu2009]

直角

Cable-to-Board

260

2309414-5

DDR4 SODIMM 260P 9.2H RVS

2309412-5
2309412-5
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

260

Cable-to-Board

直角

8u2009mmu2009[u2009.315u2009inu2009]

Small Outline (SO)

DDR4 SODIMM 260P 8.0H RVS

2309412-5

2309413-3
2309413-3
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2309413-3

DDR4 SODIMM 260P 9.2H STD

260

Cable-to-Board

直角

9.2u2009mmu2009[u2009.362u2009inu2009]

Small Outline (SO)

2310924-1
2310924-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LGA 3647

支撑杆总成

-25 – 100u2009°Cu2009[u2009-13 – 212u2009°Fu2009]

2310924-1

NRW FABRIC BOLSTER ASSY, W/ COVER

1-2308107-8
1-2308107-8
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1-2308107-8

DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE

Double Data Rate (DDR) 4

Board-to-Bus Bar

288

Through Hole - Solder

Vertical

6-1437514-7
6-1437514-7
TE Connectivity 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6-1437514-7

8134-HC-5P3=CONTACT,T/L PLT. 3

8134-HC-5P3

3.51u2009mmu2009[u2009.138u2009inu2009]

1.57u2009mmu2009[u2009.062u2009inu2009]

开底

.66 – .74u2009mmu2009[u2009.026 – .029u2009inu2009]

Cable-to-Board

147444-1
147444-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

147444-1

SOCKET,MIN-SPR AU-AU SER-1

5.84u2009mmu2009[u2009.23u2009inu2009]

1.02u2009mmu2009[u2009.04u2009inu2009]

Closed

.33 – .51u2009mmu2009[u2009.013 – .02u2009inu2009]

Cable-to-Board

5645956-1
5645956-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5645956-1

SOCKET,MIN-SPR B-N SN-SN SER-2

4.67u2009mmu2009[u2009.184u2009inu2009]

1.32u2009mmu2009[u2009.052u2009inu2009]

Bullet Nose

28 – 22

.081 – .326

IC550-0484-004-G
IC550-0484-004-G
Yamaichi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

模块立方体

--

-55°C ~ 110°C

PPT2

活跃

6 V ~ 34 V

0 V ~ 5 V

Connector

Analog, RS-485

±0.075%

300 PSI (2068.43 kPa)

Differential

Filtered, Threaded

Female - 1/8 (3.18mm) Swagelok™, Filter

600 PSI (4136.85 kPa)

--

1-2324271-7
1-2324271-7
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Plated Contacts

Thermoplastic (TP)

TE Connectivity

Details

-

Copper Alloy

+ 100 C

0.551156 oz

- 25 C

12

Panel

TE Connectivity

LGA 插座

LGA 4189

2092 Position

-

IC & Component Sockets

1 mm

500 mA

Solder Ball

-

IC & Component Sockets

LGA Sockets

IC & Component Sockets

UL 94 V-0

224A-6313-9UA-1902
224A-6313-9UA-1902
3M 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Polyethersulfone (PES)

169 (13 x 13)

铍铜

铍铜

3M

Bulk

Obsolete

Gold

-55°C ~ 150°C

Textool™

Solder

PGA, ZIF (ZIP)

1 A

0.100 (2.54mm)

Gold

-

0.130 (3.30mm)

0.100 (2.54mm)

封闭框架

30.0µin (0.76µm)

30.0µin (0.76µm)

UL94 V-0

4601
4601
HEYCO PRODUCTS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Brass

Details

530679

方形 D

EAR99

Unavailable

0.035274 oz

50

Heyco

Brass

Wire & Cable Management

PG7 to PG9

Reducers

Conduit Fittings & Accessories

516-AG7D
516-AG7D
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Polyester

GE - General Electric

直角

2

7.62(mm)

10(mohm)

-55C to 125C

Solder

通孔

铍铜

不需要

2.54(mm)

Polyester

Tube

DIP Socket

SKT

3/Contact(A)

16(POS)

5000(Mohm)

1.75N

11.43(mm)

C8118-04
C8118-04
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NYLON46

0.965 inch

C8118-04

STRAIGHT

未说明

Aries Electronics Inc

Obsolete

ARIES ELECTRONICS INC

5.84

ROHS COMPLIANT

TIN

e3

EAR99

STANDARD: UL 94V-0

2.54 mm

compliant

1 A

18

RECTANGULAR

0.4 inch

0.28 inch

SQ PIN-SKT

1000000000 Ω

0.1 inch

钢丝缠绕

1000VAC V

0.3 mm

Tin (Sn)

IC SOCKET

DIP28

1825376-2
1825376-2
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Over Nickel

Thermoplastic

通孔

磷青铜

不需要

2.54(mm)

Thermoplastic

PDG52P1200E2CN

CE, CSA, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Panel

Straight

2

15.49(mm)

17.62(mm)

30(mohm)

-55C to 125C

Solder

Box/Tube

DIP Socket

SKT

1,200 A

28(POS)

10000(Mohm)

35.43(mm)

5.33(mm)