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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			I/O Voltage-Max		InterfaceType / Connectivity			No of I/O Lines	No of Terminals																操作温度	包装	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	程序存储器类型	电源电流-最大值	位元大小	数据总线宽度	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	USB	附加接口	Number Of Timers	协处理器/DSP	外部中断数量	保安功能	显示和界面控制器
MT8390IV/KZA	MediaTek	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1204-VFBGA	1204-VFBGA (15x15)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®			活跃																2GHz, 2.2GHz			ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78														1.2V, 1.8V	MII, RGMII, RMII	6, 2 Core, 64-Bit	有	LPDDR4x	USB 2.0 (2), USB 3.1 (1)	I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART		ARM® Mali-G57MC3		AES	MIPI-CSI
MT8390AV/AZA	MediaTek	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1204-VFBGA	1204-VFBGA (15x15)							-20°C ~ 95°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®			活跃																2GHz, 2.2GHz			ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78														1.2V, 1.8V	MII, RGMII, RMII	6, 2 Core, 64-Bit	有	LPDDR4x	USB 2.0 (2), USB 3.1 (1)	I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART		ARM® Mali-G57MC3		AES	MIPI-CSI
XC7455ARX1250PF	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					无	Transferred		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		,	1						e0				锡铅		8542.31.00.01			220			not_compliant	30
TSC695F-25MA	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	4.5 V		5.5 V		FLATPACK	SQUARE			QFL256,1.5SQ,20	QFF	UNSPECIFIED	-55 °C	125 °C	50 MHz	QFF, QFL256,1.5SQ,20	QFP	ATMEL CORP	Transferred	无				5 V			e0	无		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	FLAT			0.508 mm	compliant		256	S-XQFP-F256	不合格	MILITARY	25 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			230 mA	32		3.18 mm	32	YES	YES		32	浮点	NO						300k Rad(Si) V	37.085 mm	37.085 mm
IDT79R3052-40MJ	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete		INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC		QFN	QCCJ, LDCC84,1.2SQ			80 MHz	1	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V				无			e0	无		3A991.A.2	Tin/Lead (Sn85Pb15)	35 DHYRSTONE MIPS; BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES	8542.31.00.01	QUAD	J BEND	225		1.27 mm	not_compliant	30	84	S-PQCC-J84	不合格	COMMERCIAL	40 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			500 mA	32		4.57 mm	32	NO	NO		32	固定点	NO	0	6					29.083 mm	29.083 mm
XC7455ARX933LF	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483		BGA, BGA360,19X19,50	133 MHz			CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V				Obsolete	MOTOROLA INC		BGA						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		483	S-CBGA-B483	不合格		933 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES							29 mm	29 mm
XC7455ARX933LF	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483		29 X 29 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-483	133 MHz			CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V				Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		BGA						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		483	S-CBGA-B483	不合格		933 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES							29 mm	29 mm
EM78P418ND20J	ELAN Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	接触制造商		ELAN MICROELECTRONICS CORP		,								e3				TIN		8542.31.00.01						unknown								MICROPROCESSOR
R9A09G057H42GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86			RZ/V	1800MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																	3V to 3.6V									6MB		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A09G057H45GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86	1368		RZ/V2H	1800MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																	3V to 3.6V									6MB		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A09G057H46GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86	1368		RZ/V2H	1800MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																	3V to 3.6V									6MB		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A08G045S31GBG#AC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CAN/I2C/SCI/SPI/UART	65					RZ/G3S	1.1GHz		-40°C to +85°C	3	PBGA-361		表面贴装														3V to 3.6V									1MB		ARM Cortex-A55	Flash			64b																	9
R9A08G045S37GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	361				RZ/G3S	1100MHz		-40°C to +85°C		3	表面贴装																3V to 3.6V									1024kB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S17GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	82	359		RZ/G3S	1100MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																	3V to 3.6V									1MB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S35GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	82	361		RZ/G3S	100MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																	3V to 3.6V									1024kB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S33GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	82	359	RZ/G3S	-40°C to +85°C		3		表面贴装																		3V to 3.6V									1024kB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S13GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CAN	82			RZ/G3S	100MHz		-40°C to +85°C	3	表面贴装																	3V to 3.6V									1024kB		ARM® Cortex®-A55	RAM
R9A08G045S11GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	361			G	1100MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																												ARM® Cortex®-A55	Flash			64b
XPC7451RX800RE	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		,																	8542.31.00.01						unknown
SAB8088-12-P	Siemens	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SPC8548CPXAUJB	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	783		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		133 MHz	3			105 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA783,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.155 V	1.045 V	1.1 V				无	Obsolete			e0	无		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260		1 mm	not_compliant	40		S-PBGA-B783	不合格		1333 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32			64	YES		AEC-Q100	64	浮点
RCPXA270C5C416	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	356	INTEL CORP		BGA	BGA,			3.6864 MHz	1	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.485 V	1.2825 V	1.35 V				无	Obsolete										8542.31.00.01	BOTTOM	BALL				compliant		356	S-PBGA-B356	不合格		416 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32			26	YES	YES		32	固定点	YES
P5021PSE72QC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1295	BGA,	105 °C			PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.23 V	1.17 V	1.2 V				有	活跃		NXP SEMICONDUCTORS				e1				锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B1295		OTHER	2200 MHz		MICROPROCESSOR, RISC						3.53 mm	16	YES	YES		64	固定点	YES							37.5 mm	37.5 mm
SC1201UFH-266F	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	481		ROCHESTER ELECTRONICS LLC		BGA	LEAD FREE, MS-034BAU1, TEPBGA-481			27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.71 V	1.8 V				有	活跃			e2	无			锡银			BOTTOM	BALL	未说明		1.27 mm	unknown	未说明	481	S-PBGA-B481	COMMERCIAL	商业扩展	266 MHz		MICROPROCESSOR				32		2.59 mm	32	YES	YES		32	浮点	YES							40 mm	40 mm
SC1201UFH-266F	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	481	Obsolete		ADVANCED MICRO DEVICES INC		BGA	TEPBGA-481			27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA481,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	2.1 V	1.71 V	1.8 V				有			e2			3A991.A.2	锡银	SEATED HGT-NOM	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	unknown		481	S-PBGA-B481	不合格	商业扩展	266 MHz		MICROPROCESSOR			1090 mA	32		2.59 mm	32	YES	YES		32	浮点	YES					6		40 mm	40 mm