NXP Semiconductors P5021PSE72QC

表面安装

YES

终端数量

1295

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

BGA,

Operating Temperature-Max

105 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.23 V

Supply Voltage-Min

1.17 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1295

温度等级

OTHER

速度

2200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

3.53 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm