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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度
5AGZME7H3F35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					534					0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜						1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGZME7	S-PBGA-B1152								670MHz								现场可编程门阵列	450000	40249344			21225															2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC5VLX30-1FF324I	Xilinx Inc.	数据表	2300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324								220	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL	225				30	XC5VLX30		220	不合格				144kB									现场可编程门阵列	30720	1179648			2400		1													2.85mm					Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-3FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157								600	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX485T	S-PBGA-B1157	600		11.8V			4.5MB	1818MHz					600			现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		-3				607200	0.58 ns								3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC4VSX55-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	592 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA					640					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VSX55	S-PBGA-B1148	640	不合格				720kB						640			现场可编程门阵列	55296	5898240			6144		10													3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP2C5Q208C7	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES					142					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EP2C5	S-PQFP-G208	134	不合格	1.21.5/3.33.3V					450MHz					142			现场可编程门阵列	4608	119808			288								288							4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX25-10SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	2675 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363								240	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	XC4VLX25		240	不合格				162kB									现场可编程门阵列	24192	1327104			2688		10													1.99mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP3C16U256A7N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES					168					-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256	3A991					8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3C16	S-PBGA-B256	168	不合格	1.2/3.3V										168			现场可编程门阵列	15408	516096			963															3.5mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP3C40F324C8	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES					195					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP3C40	S-PBGA-B324	195	不合格						472.5MHz					195			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475															1.9mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC2VP70-5FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					964					0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30			964	不合格				738kB						964			现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		5				66176	0.36 ns								3.4mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO3L-6900C-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256								206	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-6900						36.8kB		30kB									现场可编程门阵列	6864	245760			858								858							1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX25-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	524 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668								448	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC4VLX25		448	不合格				162kB									现场可编程门阵列	24192	1327104			2688		10													2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP3C10U256I7	Intel	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES					182					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		0.8mm				EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz					182			现场可编程门阵列	10320	423936			645															1.5mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
A3P030-VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	90	ProASIC3	微芯片技术	0.514365 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3P030	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P030-VQ100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24							N	77 I/O	0 to 70 °C	Tray		A3P030	e0						锡铅				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格		COMMERCIAL										768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			30000				STD					768					30000	1 mm		14 mm	14 mm
AX2000-1FG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	586 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	763 MHz	有	27	微芯片技术	Actel	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	AX2000-1FG896I	763 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-40 to 85 °C	Tray		AX2000	e0						锡铅	85 °C	-40 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	763 MHz			S-PBGA-B896	684	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL		36 kB		850 ps	850 ps			684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763 MHz	32256	21504	1			21504	0.84 ns	21504	32256		1.575 V	1.425 V	2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
AGLN250V5-VQ100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100									N	3000 LE	68 I/O	1.425 V	1.575 V	- 20 C	+ 85 C	SMD/SMT	250 MHz	有		90	IGLOO nano	0.261224 oz				Tray		AGLN250V5													1.5 V																					-							250000						-										1 mm		14 mm	14 mm
MPF100T-FCVG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484											This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	284 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	7.6 Mbit		有	1	PolarFire	3.108306 oz		Tray		MPF100T													1 V, 1.05 V																					12.5 Gb/s													4 Transceiver
A3P400-2FGG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	Details	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	160	微芯片技术	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P400	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P400-2FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24							This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P400	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL										9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		55296	400000				2					9216					400000	1.05 mm		13 mm	13 mm
XC3SD3400A-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2754 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676								469	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC3SD3400A		409	不合格	1.22.5/3.3V			283.5kB	250MHz								现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000		5968		4													2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EPF6024AQC208-3N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES										171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant		40	EPF6024	S-PQFP-G208		不合格						133MHz								可加载 PLD	1960		24000		196			MACROCELL							4					4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
EP1SGX10DF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES										362	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1SGX10	S-PBGA-B672	366	不合格	1.51.5/3.3V										366	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448			1057								1200							3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX330T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	2290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738								960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC5VLX330		960	不合格				1.4MB									现场可编程门阵列	331776	11943936			25920		2													3.5mm					ROHS3 Compliant
EP4SGX180FF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V					717MHz					564			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030															3.4mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4S100G5F45I1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES										781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4S100G5	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V										781			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248															3.6mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-N3FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	6050 In Stock	1: ¥416.236753 10: ¥392.676181 100: ¥370.449225 500: ¥349.480401 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256								186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC6SLX25		186	不合格	1.21.2/3.32.5/3.3V			117kB	806MHz								现场可编程门阵列	24051	958464			1879						30064	0.26 ns								1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LCMXO640C-3MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132					SRAM	101				0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640		101				17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA					闪存 PLD	640				80			MACROCELL		320				640	7					1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅