Xilinx Inc. XC3SD3400A-4FG676I
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XC3SD3400A-4FG676I
2773-XC3SD3400A-4FG676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BBGA, FCBGA
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IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
--最小包装量--
XC3SD3400A-4FG676I详情
Xilinx Inc. XC3SD3400A-4FG676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
676-BBGA, FCBGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
引脚数
676
Number of I/Os
469
已出版
2008
系列
Spartan®-3A DSP
包装
Tray
操作温度
-40°C~100°C TJ
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC3SD3400A
引脚数量
676
输出的数量
409
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源
1.22.5/3.3V
内存大小
283.5kB
时钟频率
250MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
53712
总 RAM 位数
2322432
阀门数量
3400000
LABs数量/ CLBs数量
5968
速度等级
4
宽度
27mm
座位高度(最大)
2.6mm
长度
27mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC3SD3400A-4FG676I拓展信息
Xilinx Inc.
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