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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数
XCKU060-2FFVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	624						-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格	950mV	0.95V			4.8MB					624			现场可编程门阵列	725550	38912000			41460		2				663360							4.09mm	40mm	40mm	ROHS3 Compliant
EP2S90F1020C3N	Intel	数据表	821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	758							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90		S-PBGA-B1020	750	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz				758	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488			4548							4.45 ns	36384					3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
AGLP030V2-CSG201	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP	YES	201-CSP (8x8)	201	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	348	微芯片技术	IGLOO PLUS	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGLP030	活跃	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA201,15X15,20	1.5 V	未说明	70 °C	有	AGLP030V2-CSG201	160 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					Details	120 I/O	1.14 V	0 to 70 °C	Tray	AGLP030V2											8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant			201	S-PBGA-B201	120	不合格	1.2 V to 1.5 V	1.2/1.5 V	COMMERCIAL						120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792		30000			STD		792	792	30000	0.66 mm	8 mm	8 mm
M1A3P600-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	6500 LE	154 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	-	24	110592 bit	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P600-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				0 to 70 °C	Tray		M1A3P600	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	5 mA				700 Mb/s		13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	110592	600000		STD			13824		600000	3.4 mm	28 mm	28 mm
MPF300TL-FCSG536I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	+ 100 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.08 V	Tray	MPF300	活跃	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1 V	100 °C	有	MPF300TL-FCSG536I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.79					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	300 I/O	0.97 V	- 40 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300TL									CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL				0.97V ~ 1.08V	BOTTOM	BALL			0.5 mm	compliant				S-PBGA-B536			1 V, 1.05 V		INDUSTRIAL							12.5 Gb/s	1.45 mm	现场可编程门阵列	300000	21094400						4 Transceiver					16 mm	16 mm
EP1M120F484C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES							303		0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M120		S-PBGA-B484	303	不合格		1.5/3.31.8V									303			可加载 PLD	4800	49152	120000		480			MIXED										2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
XC6VLX365T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	720						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX365T			720	不合格	1V				1.8MB								现场可编程门阵列	364032	15335424			28440		2											3.5mm			ROHS3 Compliant
XCVU3P-2FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA							520		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™		yes	活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01			0.825V~0.876V																										现场可编程门阵列	862050	130355200			49260																ROHS3 Compliant
XC5VLX110-2FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153			800			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格					576kB								现场可编程门阵列	110592	4718592			8640		2											3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360HF35C3N	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz				564			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144													3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K100EQI208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							147		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K100		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V						0.5 ns			147			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED										4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							117		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		2.5/3.33.3V					153MHz				117			可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL							4			1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
LFXP2-5E-7TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1204 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	100						0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm			LFXP2-5	144		100	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		22kB		20.8kB	435MHz							现场可编程门阵列	5000	169984			625							0.304 ns						1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant	无铅
XC2S30-5CS144I	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144	92						-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)							2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V				3kB	263MHz							现场可编程门阵列	972	24576	30000		216		5					0.7 ns	216	972				1.2mm	12mm	12mm	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M35SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2613 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	303						0°C~85°C TJ	Tray	2009	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M35	484		303	不合格	1.2V			271.5kB		262.6kB								现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250							0.358 ns		35000				2.6mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant	无铅
5CGXFC3B6U15I7N	Intel	数据表	2776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	144							-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXFC3		S-PBGA-B324	112	不合格		1.11.2/3.32.5V									112	1346 CLBS		现场可编程门阵列	31500	1381376			11900								1346	31000				1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EPF81188AQC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							148		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF81188		S-PQFP-G208	144	不合格		3.3/55V					357MHz				148			可加载 PLD	1008		12000		126			REGISTERED							4			4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152I3	Intel	数据表	703 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz				744			现场可编程门阵列	200000	10901504			8000													3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K400EFC672-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES							488		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	2.07 ns			480			可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL							4			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4SGX290NF45C4N	Intel	数据表	846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz				920			现场可编程门阵列	291200	17661952			11648													3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
XC4VFX100-11FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517			768			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V				846kB								现场可编程门阵列	94896	6930432			10544		11											3.4mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
A3P600-2PQG208I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208				Details	7000 LE	154 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz		有	24	ProASIC3	1.230085 oz							Tray		A3P600																										1.5 V										-							600000						-					3.4 mm		28 mm	28 mm
XC5VLX155-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	1153-FCBGA (35x35)			800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C					0.95V~1.05V								XC5VLX155					1V				864kB									155648	7077888			12160	12160	2														ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	81 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	SRAM	211						0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01			1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	not_compliant	40	LCMXO2280	256		211	不合格	3.3V			23mA	23mA			4.4 ns	4.4 ns					闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285			MACROCELL		1140					7			1.55mm	17mm	17mm	ROHS3 Compliant	无铅
5CEBA2F17I7N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	128							-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2		S-PBGA-B256	128	不合格		1.11.2/3.32.5V									128			现场可编程门阵列	25000	2002944			9434													1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准