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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数
XCV200-4FG256C	Xilinx Inc.	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	176								0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V			7kB	250MHz		176			现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176						0.8 ns						2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BGA	416								0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	3 (168 Hours)							1.425V~1.575V													1.5V				306kB							30816	2506752			3424	5				27392											Non-RoHS Compliant
EPF10K50EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	147								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V					140MHz	0.5 ns	147			可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED										4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-L1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX130T			600	不合格		11.2/2.5V			1.2MB	1098MHz					现场可编程门阵列	128000	9732096			10000						5.87 ns						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
10CL016YU484I7G	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			340					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484						1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B484														现场可编程门阵列	15408	516096			963							963					2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CEFA4U19A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			224					-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V							224			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480												1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXBC4C6F27C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC4		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V							336			现场可编程门阵列	50000	2862080			18868												2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP1AGX35CF484C6	Intel	数据表	829 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	230								0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX35		S-PBGA-B484	230	不合格		1.22.5/3.3V					640MHz		230			现场可编程门阵列	33520	1348416			1676												3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE10E22I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			91					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		91			现场可编程门阵列	10320	423936			645							645					1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
5CGTFD7D5F31C7N	Intel	数据表	2098 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES			480					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD7		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V							480			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480												2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
LCMXO2-4000HC-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	278 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			FLASH	206				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-4000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V		27.8kB	128μA	11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160								1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP40-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			692				-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP40			644	不合格	1.5V				432kB						现场可编程门阵列	43632	3538944			4848	5				38784	0.36 ns						3.4mm				Non-RoHS Compliant
M2GL060TS-FCSG325I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA-325	YES	325-FCBGA (11x11)	325	SMD/SMT	有	微芯片技术	176	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL060	活跃	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	有	M2GL060TS-FCSG325I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	56520 LE	200 I/O	1.2 V	- 40 C	+ 100 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL060TS									8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260			compliant	30			S-PBGA-B325			1.2 V										现场可编程门阵列	56520	1869824						2 Transceiver
A54SX72A-FG256A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术					N	203 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	217 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	Tray	A54SX72	活跃	2.75 V			-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		A54SX72A											2.25V ~ 5.25V													2.5 V														108000		6036	STD									1.2 mm		17 mm	17 mm
A54SX16A-1PQG208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	175 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	263 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	Tray	A54SX16	活跃	2.75 V	FQFP, QFP208,1.2SQ	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ	-55 °C	2.5 V	40	125 °C	有	A54SX16A-1PQG208M	263 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX16A	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	175	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	MILITARY					175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			24000		1452		1.2 ns	1452	1452		24000	3.4 mm		28 mm	28 mm
AGL600V2-FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	0.014110 oz	IGLOOe	160	有	526.32 MHz, 892.86 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	1.14 V	微芯片技术	97 I/O	Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	Tray	AGL600	活跃	1.575 V	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	85 °C	有	AGL600V2-FGG144	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.42					0 to 70 °C	Tray		AGL600V2	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.2 V to 1.5 V		OTHER						13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000	STD				13824			600000	1.05 mm		13 mm	13 mm
EPF10K100EFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	191								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V						0.5 ns	191			可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED										2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2S50E-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			102					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		30	XC2S50E	144		182		1.8V				4kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	6					0.47 ns	384			23000			20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
EPF10K20RI208-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	147								-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/5V					67.11MHz	0.6 ns	147			可加载 PLD	1152	12288	63000		144		REGISTERED							4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EPF6024ATC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	117								0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e2		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin/Copper (Sn/Cu)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6024		S-PQFP-G144		不合格							133MHz					可加载 PLD	1960		24000		196		MACROCELL							4			1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP1K10QC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	120								0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10		S-PQFP-G208	120	不合格		2.52.5/3.3V					90MHz	0.4 ns	120			可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED						576				4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP20K100EBC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	246								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K100		S-PBGA-B356	238	不合格		1.81.8/3.3V						2.02 ns	238			可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL							4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE80F780C3N	Intel	数据表	921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz		488			现场可编程门阵列	80000	6843392			3200												3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LFXP2-5E-6MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132			86				0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm			LFXP2-5	132		86	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		22kB		20.8kB	435MHz					现场可编程门阵列	5000	169984			625						0.399 ns						1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥265.080824 10: ¥250.076251 100: ¥235.920991 500: ¥222.566973 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			63				0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V		not_compliant	30	XC3S200	100		63	不合格	1.2V				27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480	5						480					1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant