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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP20K100EFC324-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	324-BGA	YES		246	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K100		S-PBGA-B324	238	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	2.2 ns	238	可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL						4		3.5mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP4SGX530NF45C4N	Intel	数据表	653 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V					920	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248									3.8mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC2VP7-5FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672	396	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V		99kB				现场可编程门阵列	11088	811008		1232	5		9856	0.36 ns						27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP2C5T144C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	144-LQFP	YES		89	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP2C5		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.5/3.33.3V			500MHz		89	现场可编程门阵列	4608	119808		288					288				1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-3FFG1158E	Xilinx Inc.	数据表	641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		350	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V	3.9MB	1818MHz	90 ps	350	现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-3		516800	0.58 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC5VFX200T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	960	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VFX200T			960	不合格	1V		2MB				现场可编程门阵列	196608	16809984		15360	1			0.3 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
EP3C80F484C8	Intel	数据表	2199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES		295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C80		S-PBGA-B484	295	不合格					472.5MHz		295	现场可编程门阵列	81264	2810880		5079									2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP3SE80F1152I4N	Intel	数据表	178 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V			717MHz		744	现场可编程门阵列	80000	6843392		3200									3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC4VLX60-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	964 In Stock	1: ¥10,520.729767 10: ¥10,174.787011 25: ¥10,104.058597 50: ¥10,033.821846 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	448	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60	668		448	不合格	1.2V		360kB				现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	10								2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
LFE2M70E-6FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	416	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	357MHz	30	LFE2M70	900		416	不合格	1.2V		584.9kB	566.8kB				现场可编程门阵列	67000	4642816		8375		34000		0.331 ns		70000			2.6mm	31mm	31mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX760-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760	1200	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX760				不合格			3.2MB				现场可编程门阵列	758784	26542080		59280	1			5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
EPF10K30AQI240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	240-BFQFP	YES		189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G240	246	不合格		2.5/3.33.3V			80MHz	0.9 ns	246	可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
XCV50-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	98	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant		30	XCV50	144		98	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	294MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.7 ns	384				1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX240T-3FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	974 In Stock	1: ¥14,638.414359 10: ¥14,157.073851 25: ¥14,058.663206 50: ¥13,960.936648 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	784					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm			30	XC6VLX240T			400	不合格	1V	11.2/2.5V	1.8MB	1412MHz			现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	3													ROHS3 Compliant
XC6VLX365T-2FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	1759	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VLX365T	1759	S-PBGA-B1759	720	不合格	1V		1.8MB			720	现场可编程门阵列	364032	15335424		28440	2								3.5mm					Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-2FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		350	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps	350	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-2		866400	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP1K30FC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	256-BBGA	YES		171	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K30		S-PBGA-B256	171	不合格		2.52.5/3.3V			37.5MHz	0.4 ns	171	可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED								2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC4005E-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant		30	XC4005E	100		112	不合格		5V	784B	125MHz			现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				2 ns	196	196		3000	3.4mm	20mm	14mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2-50E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2901 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	339	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-50	484		339		1.2V		60.4kB	48.4kB	357MHz			现场可编程门阵列	48000	396288		6000				0.331 ns		50000			2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP3C16E144C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		84	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm			30	EP3C16		S-PQFP-G144	84	不合格					472.5MHz		84	现场可编程门阵列	15408	516096		963									1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	256-BGA	YES		191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EPF10K100		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V				0.7 ns	191	可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED								2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G4F31C5N	Intel	数据表	903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		384	现场可编程门阵列	190000	13284352		8962									2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP2AGX95EF29I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX95		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					372	现场可编程门阵列	89178	6839296		3747														Non-RoHS Compliant
EP3SL50F484I3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V			717MHz		296	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900									3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6VSX315T-L1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		30	XC6VSX315T			600	不合格	900mV	11.2/2.5V	3.1MB	1098MHz			现场可编程门阵列	314880	25952256		24600				5.87 ns					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant