Xilinx Inc. XC6VLX760-1FFG1760C

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

引脚数

1760

Number of I/Os

1200

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®-6 LXT

已出版

2008

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XC6VLX760

资历状况

不合格

内存大小

3.2MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

758784

总 RAM 位数

26542080

LABs数量/ CLBs数量

59280

速度等级

1

CLB-Max的组合延时

5.08 ns

长度

42.5mm

座位高度(最大)

3.5mm

宽度

42.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant