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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	组织结构	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC7A75T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2355 In Stock	1: ¥921.336582 10: ¥869.185453 100: ¥819.986279 500: ¥773.571964 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			210		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			210	不合格	1V	472.5kB	1412MHz	810 ps					现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	3		94400	0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7A200T-L1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			500			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1156				1.6MB							现场可编程门阵列	215360	13455360		16825				1.27 ns				3.1mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3SE110F780I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V		717MHz				488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10AX027E3F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V						360		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620								3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS150F484I7N	Intel	数据表	679 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			210			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3CLS150	S-PBGA-B484	210	不合格	1.21.2/3.32.5V		450MHz				210		现场可编程门阵列	150848	6137856		9428								2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3C25F256C7	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			156			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格			472.5MHz				156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539								1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
LCMXO2280C-3FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	LCMXO2280		211		23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA			闪存 PLD	2280	28262	500MHz	285	MACROCELL	1140				7		1.55mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
EP4SE530F43C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120			0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		1mm			EP4SE530	S-PBGA-B1760	976	不合格	0.91.2/31.52.5V						976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248								3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
10AX048H3F34E2SG	Intel	数据表	175 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			492			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V						492		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590								3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CGTFD9E5F31C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES			480			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CGTFD9	S-PBGA-B896	448	不合格	1.11.2/3.32.5V						448		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560								2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC2V2000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1583 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			456			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V2000		456		1.51.5/3.33.3V	126kB	650MHz						现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688	4		21504					2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV50-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			166			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCV50		166	不合格	1.2/3.62.5V	4kB	250MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.8 ns	384			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXMB1G4F40I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES		704					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V		622MHz				704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCVU440-1FLGA2892C	Xilinx Inc.	数据表	1548 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2892-BBGA, FCBGA	YES			1456			0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明		S-PBGA-B2892				11.1MB						2880 CLBS	现场可编程门阵列	5540850	90726400		316620					2880			3.83mm	55mm	55mm		ROHS3 Compliant
XC2V3000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	1715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957			684			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V3000		684			216kB							现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	5		28672	0.39 ns					40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV200E-7PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			158			-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCV200E		158			14kB	400MHz						现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	7			0.42 ns			63504	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1500-4BG575I	Xilinx Inc.	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575			392			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V1500		392		1.51.5/3.33.3V	108kB	650MHz						现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	4		15360			17280		2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX08A-TQG100A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	TQFP-100			100-TQFP (14x14)	Details	81 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 125 C	微芯片技术	SMD/SMT	238 MHz	有	90	Actel	0.023175 oz	2.75 V	Tray	A54SX08	活跃		-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		A54SX08A									2.5 V																			12000		768	STD			1.4 mm	14 mm	14 mm
5AGXMB7G4F40C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXMB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V		670MHz				704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCV800-4BG560I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	560			404			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	S-PBGA-B560	404	不合格	1.2/3.62.5V	14kB	250MHz				404		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.8 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-6CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	978 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144			92			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC2V250		92		1.51.5/3.33.3V	54kB	820MHz						现场可编程门阵列		442368	250000	384	6		3072	0.35 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
LCMXO3L-640E-5MG121C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121			100		0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm	not_compliant	未说明						8kB							现场可编程门阵列	640	65536		80					80			1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
XC7VX330T-2FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761			700		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7VX330T	S-PBGA-B1761	650	不合格	11.8V	3.3MB	1818MHz				650		现场可编程门阵列	326400	27648000		25500	-2		408000	0.61 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP3SL200H780C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V		800MHz				488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000								3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K1F40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V						696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准