Xilinx Inc. XC7A200T-L1FFG1156I

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

Number of I/Os

500

包装

Tray

操作温度

-40°C~100°C TJ

系列

Artix-7

已出版

2009

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

内存大小

1.6MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

215360

总 RAM 位数

13455360

LABs数量/ CLBs数量

16825

CLB-Max的组合延时

1.27 ns

座位高度(最大)

3.1mm

长度

35mm

宽度

35mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant