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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC3S250E-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144	108		0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant	30			80	不合格	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz						现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4		4896	0.76 ns	612			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2280C-4FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	324-LBGA		324	SRAM	271	0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	LCMXO2280		271					420MHz	4.4 ns	4.4 ns	23mA			闪存 PLD	2280	28262		285	MACROCELL	1140				7		1.7mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准	无铅
5SGXEABK2H40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V							696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP2SGX90EF1152C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		558		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP2SGX90	S-PBGA-B1152	558	不合格	1.21.2/3.33.3V			640MHz				558		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548				5.962 ns				3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SE260F1517C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V			717MHz				976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200								3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4S40G2F40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.95V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4S40G2	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V			717MHz				654		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120								3.8mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761	700		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7VX485T	S-PBGA-B1761	700		0.91.8V	4.5MB	1818MHz				700		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1		607200	0.74 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
EP3CLS200F484C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		210		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3CLS200	S-PBGA-B484	210	不合格	1.21.2/3.32.5V			450MHz				210		现场可编程门阵列	198464	8211456		12404								2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5AGXMB5G4F35C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜			1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXMB5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V			622MHz				544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811								2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV200E-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV200E		284			14kB	400MHz						现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	7			0.42 ns			63504	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S300E-6PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	6666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		30	XC2S300E		329			8kB	357MHz						现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536	6			0.47 ns			93000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC2VP20-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	564		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP20		564	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	198kB	1200MHz						现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	6		18560	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7VX330T-2FFV1761C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		700		0°C~85°C TJ	Bulk	2010	Virtex®-7 XT	e1		活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1761												现场可编程门阵列	326400	27648000		25500				0.61 ns				3.77mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP4SE360F35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP4SE360	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz				744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL340F1760C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1760		不合格	1.2/3.3V			800MHz						现场可编程门阵列	337500	18822144		13500								3.9mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC2VP20-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	404		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D				1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC2VP20		404	不合格		198kB							现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	5		18560	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	LFE2-20		331			39.8kB	34.5kB	420MHz						现场可编程门阵列	21000	282624		2625				0.304 ns	20000			2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-3FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	500		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明	XC7K325T		500	不合格	11.83.3V	2MB	1412MHz						现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-3		407600	0.58 ns				2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP3SL150F780C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Stratix® III L			活跃	4 (72 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V			717MHz				488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC3S50A-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	554 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	108		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99				1.2V	QUAD	鸥翼	225			30	XC3S50A		101	不合格		6.8kB	770MHz						现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176	5			0.62 ns	176			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	1: ¥489.206062 10: ¥461.515156 100: ¥435.391655 500: ¥410.746846 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	141		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99				1.2V	QUAD	鸥翼	225			30			141	不合格		36kB							现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	5				896			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC3S200-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	2275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	97		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.2V	QUAD	鸥翼	260			30	XC3S200		97	不合格		27kB							现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	5				480			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX22CF19C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES		150		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4CGX22	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V			472.5MHz				150		现场可编程门阵列	21280	774144		1330								1.55mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	768 In Stock	1: ¥5,505.989334 10: ¥5,194.329565 100: ¥4,900.310907 500: ¥4,622.934814 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	400		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)			1V	BOTTOM	BALL	225			30	XC5VLX30		400			144kB							现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	1							3mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2242 In Stock	1: ¥2,463.195837 10: ¥2,323.769657 100: ¥2,192.235527 500: ¥2,068.146721 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	480		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100		480	不合格		603kB	862MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	3		126576	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant