类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A42MX36-3BG272I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | BGA-272 | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | 272 | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 180 MHz | 有 | 微芯片技术 | 40 | Actel | 5.5 V | Tray | A42MX36 | Obsolete | PLASTIC, BGA-272 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 85 °C | 无 | A42MX36-3BG272I | 100 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.2 | BGA | N | 202 I/O | 3 V | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | A42MX36 | e0 | 锡铅银 | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | compliant | 272 | S-PBGA-B272 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 180 MHz | 1184 | 3 | 1822 | 1.9 ns | 2438 | 54000 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300TS-FCG1152I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-1152 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Details | 300000 LE | 512 I/O | 0.97 V | 1.08 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 1 | 20.6 Mbit | PolarFire | Tray | MPF300TS | 1.05 V | 12.5 Gb/s | 16 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX15-10FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 320 | 0°C~85°C TJ | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX15 | 676 | 320 | 不合格 | 1.2V | 108kB | 现场可编程门阵列 | 13824 | 884736 | 1536 | 10 | 3mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEABN2F45C2N | Intel | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEAB | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 840 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS30-4PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 524 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 192 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCS30 | 240 | 196 | 不合格 | 5V | 5V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 30000 | 576 | 4 | 1536 | 1.2 ns | 576 | 576 | 10000 | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC5C7U19C8N | Intel | 数据表 | 2974 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXFC5 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX65CU17I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | YES | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 358 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 0.8mm | 40 | EP2AGX65 | S-PBGA-B358 | 156 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 156 | 现场可编程门阵列 | 60214 | 5371904 | 2530 | 1.7mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX260FF35C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 612 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX260 | S-PBGA-B1152 | 612 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 612 | 现场可编程门阵列 | 244188 | 12038144 | 10260 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA9U19C7N | Intel | 数据表 | 500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA9 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA3D4F27C4G | Intel | 数据表 | 2941 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.07V~1.13V | 现场可编程门阵列 | 156000 | 11746304 | 7362 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ICE65L01F-TVQ100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 72 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | iCE65™ L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.14V~1.26V | unknown | ICE65 | 1.2V | 8kB | 12μA | 8kB | 1280 | 65536 | 256MHz | 160 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LFECP15E-3FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | ECP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 340MHz | 40 | LFECP15 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 51.4kB | 43.8kB | 现场可编程门阵列 | 15400 | 358400 | 1920 | 0.56 ns | 15300 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000-5BG560I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV1000 | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 16kB | 294MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 131072 | 1124022 | 6144 | 0.7 ns | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200-4PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 999 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV200 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 7kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 236666 | 1176 | 0.8 ns | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V500-4FG456C | Xilinx | 数据表 | 685 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 456 | 264 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 72kB | 650MHz | 264 | 768 CLBS, 500000 GATES | 现场可编程门阵列 | 4 | 6144 | 768 | 6912 | 500000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S30B956C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA | YES | 683 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 956 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1.27mm | 30 | EP1S30 | S-PBGA-B956 | 726 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 726 | 3819 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32470 | 3317184 | 3247 | 3819 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300-5BG352I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 352-MBGA (35x35) | 260 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 2.375V~2.625V | XCV300 | 8kB | 6912 | 65536 | 322970 | 1536 | 1536 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-2CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2779 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 290 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3SD1800A-4CS484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2043 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 309 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC3SD1800A | 484 | 249 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 189kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 37440 | 1548288 | 1800000 | 4160 | 4 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LFE2-20E-5FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 28 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-20 | 256 | 193 | 1.2V | 39.8kB | 34.5kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 2625 | 0.358 ns | 20000 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A35T-1CSG325Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 39 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | Automotive grade | 150 | -40°C~125°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B325 | 150 | 不合格 | 1V | 1098MHz | 150 | 现场可编程门阵列 | 33280 | 1843200 | 2600 | 1.27 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LCMXO2-1200HC-5MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 104 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-1200 | 132 | 105 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 17.3kB | 56μA | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 323MHz | 160 | 640 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VTX150T-2FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 482 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 TXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC5VTX150T | 360 | 1V | 1MB | 现场可编程门阵列 | 148480 | 8404992 | 11600 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU025-2FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 312 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 312 | 950mV | 1.6MB | 312 | 现场可编程门阵列 | 318150 | 13004800 | 18180 | 2 | 290880 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-1FB676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2444 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | DDR3 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | XC7A200T | 1.05V | 950mV | 1GB | 1.6MB | 130 ps | 130 ps | 215360 | 13455360 | 16825 | 16825 | 1 | 269200 | 无 | Non-RoHS Compliant |
A42MX36-3BG272I
Microchip Technology
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF300TS-FCG1152I
Atmel (Microchip Technology)
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX15-10FFG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEABN2F45C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS30-4PQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC5C7U19C8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX65CU17I5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX260FF35C5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEFA9U19C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMA3D4F27C4G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
ICE65L01F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFECP15E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000-5BG560I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200-4PQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V500-4FG456C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S30B956C7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV300-5BG352I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-2CSG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3SD1800A-4CS484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFE2-20E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7A35T-1CSG325Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
685.499277
LCMXO2-1200HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VTX150T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU025-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,383.288778
XC7A200T-1FB676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
