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XCV300-5BG352I

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Xilinx Inc. XCV300-5BG352I

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对比

型号

XCV300-5BG352I

品牌

utmel 编号

2773-XCV300-5BG352I

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

起订量

1最小包装量--

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XCV300-5BG352I

XCV300-5BG352I Xilinx Inc. IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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XCV300-5BG352I详情

技术参数

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Xilinx Inc. XCV300-5BG352I重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
底架

表面贴装
安装类型

表面贴装
包装/外壳

352-LBGA Exposed Pad, Metal
供应商器件包装

352-MBGA (35x35)
Number of I/Os

260
操作温度

-40°C~100°C TJ
包装

Tray
系列

Virtex®
已出版

2002
零件状态

Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)
最高工作温度

100°C
最小工作温度

-40°C
电压 - 供电

2.375V~2.625V
基本部件号

XCV300
内存大小

8kB
逻辑元件/单元数

6912
总 RAM 位数

65536
阀门数量

322970
LABs数量/ CLBs数量

1536
逻辑块数(LABs)

1536
RoHS状态

Non-RoHS Compliant
无铅

含铅

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