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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EPF10K30EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES			147		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格			2.52.5/3.3V					0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED							4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
LFSC3GA25E-7F900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		378		0°C~85°C TJ	Tray	2008	SC		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		0.95V~1.26V						not_compliant			LFSC3GA25	900								240kB						25000	1966080		700MHz	6250														Non-RoHS Compliant	无铅
XCKU115-1FLVA2104C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			832		0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				832	不合格	950mV		0.95V		9.5MB			832	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920		1		1.32672e+06		5520				40mm	40mm			ROHS3 Compliant
XCKU115-1FLVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	338	不合格			0.95V						338	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920						5520			4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
5CEFA2M13I7N	Intel	数据表	394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	383-TFBGA	YES			223		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm			未说明	5CEFA2		S-PBGA-B383	223	不合格			1.11.2/3.32.5V						223		现场可编程门阵列	25000	2002944			9434									1.1mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
EP20K1500EFC33-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES			808		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K1500		S-PBGA-B1020	800	不合格			1.81.8/3.3V					1.84 ns	800		可加载 PLD	51840	442368	2392000		5184		MACROCELL						4	3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000HC-4FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		FLASH	278	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000			279	不合格	2.5V		2.5/3.3V	27.8kB	128μA	11.5kB		7.24 ns			现场可编程门阵列	4320	94208			540			2160						2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP40-7FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	63 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			692		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30			S-PBGA-B1152	644	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1350MHz		692		现场可编程门阵列	43632	3538944			4848		7		38784	0.28 ns				3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
LFXP15C-3FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1723 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		300		0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm			40	LFXP15	484		300	不合格	1.8V		1.8/2.5/3.3V	48.1kB		40.5kB				1932 CLBS	现场可编程门阵列	15000	331776	4	320MHz		1875				0.63 ns	1932	1932		2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准	无铅
LFE2M50E-5FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2063 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	900-FPBGA (31x31)	410		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V									LFE2M50					1.2V			531kB		518.4kB						48000	4246528			6000	6000													ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX1140T-1FLG1928I	Xilinx	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			FCBGA	YES			480				2010		e1	yes	活跃		1928	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100°C	-40°C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL		1V	1mm					1928	S-PBGA-B1928	480		1V	1.03V	11.8V		8.3MB	1818MHz	120 ps	480		现场可编程门阵列	1.1392e+06					89000	-1		1.424e+06	0.74 ns		1139200		3.75mm	45mm	45mm	无		符合RoHS标准
LFE2-50SE-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		339		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-50	484		339		1.2V			60.4kB		48.4kB					现场可编程门阵列	48000	396288		320MHz	6000					0.331 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-17E-6QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2418 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		146		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	LFXP2-17	208		146		1.2V		1.21.2/3.33.3V		34.5kB	435MHz				现场可编程门阵列	17000	282624			2125					0.399 ns				4.1mm	28mm	28mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XCKU11P-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				464		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明																现场可编程门阵列	653100	53964800			37320														ROHS3 Compliant
XCV50-5BG256I	Xilinx Inc.	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		180		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm			30	XCV50	256		180		2.5V				4kB	294MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384		5			0.7 ns	384				27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-6PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XCV50E	240		158		1.8V				8kB	357MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693		384		6			0.47 ns	384			4.1mm	32mm	32mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF6016QC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BQFP	YES			199		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF6016		S-PQFP-G240	199	不合格			3.3/55V				153MHz		199		可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL						4	4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EP20K100EQC208-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES			151		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant		40	EP20K100		S-PQFP-G208	143	不合格			1.81.8/3.3V					2.02 ns	143		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4	4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC2VP70-6FFG1704I	Xilinx Inc.	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA		1704	1704-FCBGA (42.5x42.5)	996		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				1.425V~1.575V									XC2VP70					1.5V				738kB						74448	6045696			8272	8272	6		66176										ROHS3 Compliant
EP20K200FC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			382		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP20K200		S-PBGA-B484	376	不合格			2.52.5/3.3V					2.5 ns	376		可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL						4	2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3SL340H1152I4N	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	337500	18822144			13500									3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XA7A50T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	1: ¥627.461562 10: ¥591.944872 100: ¥558.438556 500: ¥526.828830 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325		150		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30				150	不合格			1V		337.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		2		65200	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-3FG900I	Xilinx Inc.	数据表	2707 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		576		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	900		576	不合格	1.2V				603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		3		184304	0.21 ns				2.6mm					Non-RoHS Compliant
EP3SE80F780I4L	Intel	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200									3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3SE80F780I4	Intel	数据表	59 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200									3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准