Xilinx Inc. XC2VP70-6FFG1704I
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XC2VP70-6FFG1704I
2773-XC2VP70-6FFG1704I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1704-BBGA, FCBGA
大陆
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IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
--最小包装量--
XC2VP70-6FFG1704I详情
Xilinx Inc. XC2VP70-6FFG1704I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
6 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1704-BBGA, FCBGA
引脚数
1704
供应商器件包装
1704-FCBGA (42.5x42.5)
Number of I/Os
996
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-II Pro
已出版
2011
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
1.425V~1.575V
基本部件号
XC2VP70
工作电源电压
1.5V
内存大小
738kB
逻辑元件/单元数
74448
总 RAM 位数
6045696
LABs数量/ CLBs数量
8272
逻辑块数(LABs)
8272
速度等级
6
寄存器数量
66176
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC2VP70-6FFG1704I拓展信息
Xilinx Inc.
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