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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
5SGXMA4H2F35C2N	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	not_compliant		5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2V3000-4FG676C	Xilinx	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		676	S-PBGA-B676	484		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	216kB	650MHz		484		现场可编程门阵列					4		28672			32256	3000000	2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2S150E-6FT256C	Xilinx	数据表	108 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Standard				256							e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm		30		256		263		1.8V	1.89V		商业扩展	6kB	357MHz				现场可编程门阵列					6			0.47 ns	864	3888	52000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XCKU13P-1FFVE900E	Xilinx Inc.	数据表	588 In Stock	1: ¥12,248.286237 10: ¥11,845.537947 25: ¥11,763.195575 50: ¥11,681.425602 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304	0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	746550	70656000		42660												ROHS3 Compliant
XC7S6-L1CSGA225I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥124.518729 10: ¥117.470500 100: ¥110.821226 500: ¥104.548326 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES			100	-40°C~100°C TJ			Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B225												现场可编程门阵列	6000	184320		469				1.27 ns	469							ROHS3 Compliant
XC2VP4-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	259 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		248	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP4	456		248	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		63kB	1200MHz				现场可编程门阵列	6768	516096		752	6		6016	0.32 ns	752				23mm	23mm		ROHS3 Compliant
10AX057H4F34I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格			0.9V					492		现场可编程门阵列	570000	42082304		217080								3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4CE40F23C7	Intel	数据表	739 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			328	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475								2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP20K200FC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			382	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B484	376	不合格			2.52.5/3.3V				3.6 ns	376		可加载 PLD	8320	106496	526000	832		MACROCELL				4		2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
10AX090H3F34I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			504	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	504	不合格			0.9V					504		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620								3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX115U4F45E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			480	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1932	480	不合格			0.9V					480		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200								3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP2AGX45DF29C5	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX45		S-PBGA-B780	364	不合格			0.91.2/3.31.52.5V					364		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805												Non-RoHS Compliant
XC2V1500-4BG575C	Xilinx	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30		575		392		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	108kB	650MHz		392	1920 CLBS, 1500000 GATES	现场可编程门阵列					4		15360		1920	17280	1500000	2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC6VLX365T-L1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX365T			720	不合格	900mV		11.2/2.5V		1.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	364032	15335424		28440				5.87 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX45DF25C4	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES			252	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX45		S-PBGA-B572	252	不合格			0.91.2/3.31.52.5V					252		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805												Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-N3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2952 In Stock	1: ¥1,984.129555 10: ¥1,871.820335 100: ¥1,765.868237 500: ¥1,665.913436 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		480	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100			480	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
10CL080ZU484I8G	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA			484-UBGA (19x19)	289	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)								1.0V																							81264	2810880		5079												符合RoHS标准
XC2VP100-5FF1696C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks		表面贴装	1696-BBGA, FCBGA	YES			1164	0°C~85°C TJ		2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1696		不合格	1.5V				999kB					现场可编程门阵列	99216	8183808		11024	5		88192	0.36 ns								Non-RoHS Compliant
EP2A25B724-C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	724-BBGA, FCBGA	YES			540	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	724	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm	compliant	30			S-PBGA-B724		不合格							1.69 ns		536 I/O	可加载 PLD	24320	622592	2750000	2430		MACROCELL						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE820H40I3N	Intel	数据表	733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820		S-PBGA-B1517	976	不合格			0.91.2/31.52.5V			717MHz		976		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522								3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGSMD5K2F40I3N	Intel	数据表	776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
10M16DAF256C7G	Intel	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V					178		现场可编程门阵列	16000	562176		1000												符合RoHS标准
5AGZME5K2F40I3LN	Intel	数据表	719 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				674	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME5														现场可编程门阵列	400000	34322432		18870												符合RoHS标准
EP3SL110F780C3	Intel	数据表	996 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V			717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC6SLX75-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2568 In Stock	1: ¥1,556.698181 10: ¥1,468.583187 100: ¥1,385.455838 500: ¥1,307.033815 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		280	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V				387kB	667MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	2		93296									Non-RoHS Compliant