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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5AGXMB5G4F40C5N	Intel	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES			704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SE110F780I4L	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V			717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10CX220YF780I5G	Intel	数据表	2304 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			284	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780							0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明			S-PBGA-B780											现场可编程门阵列	220000	13752320		80330													符合RoHS标准
5AGXMB5G4F40I5N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES			704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4013-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	1627 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192	0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm	unknown		XC4013	240		192	不合格		5V	2.3kB	90.9MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				6 ns	576	576		10000	3.75mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEB9R3H43C3N	Intel	数据表	505 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000									4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC2V1000-6BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		328	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1000	575		328		1.5V	1.51.5/3.33.3V	90kB	820MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		6	10240	0.35 ns		11520				31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XCVU095-2FFVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			702	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1760										768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200					768				3.81mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
5AGXMA7G4F31I3	Intel	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B896							670MHz				现场可编程门阵列	242000	15470592		11460									2.7mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC4008E-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		144	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4008E	208		144		5V	5V	1.3kB	111MHz				现场可编程门阵列	770	10368	8000	324		4	936	2.7 ns	324	324		6000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1500-4BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		392	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1500	575		392		1.5V	1.51.5/3.33.3V	108kB	650MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		4	15360			17280			2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
5SGXMABN2F45I2N	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SEE9H40I2N	Intel	数据表	727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SEE9H40		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
LFXP2-30E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2601 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		363	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFXP2-30	484		363	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	55.4kB	48.4kB	435MHz				现场可编程门阵列	29000	396288		3625				0.494 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-30E-6FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2203 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		201	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-30	256		201	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	55.4kB	48.4kB	435MHz				现场可编程门阵列	29000	396288		3625				0.399 ns					2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7A75T-1FG484I	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	484-BBGA			484-FBGA (23x23)	285	-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V																						75520	3870720		5900													Non-RoHS Compliant
EP3SL150F1152C2	Intel	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V			800MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CEFA7M15C8N	Intel	数据表	832 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-LFBGA	YES			240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CEFA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V					240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						150000			1.25mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XC4028XL-1HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		193	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	240		256		3.3V		4kB	200MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		1	2560							32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1500-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	896-FCBGA (31x31)	528	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			1.425V~1.575V								XC2V1500					1.5V		108kB							884736	1500000	1920	1920	5	15360									无	符合RoHS标准
EP2AGX45DF29C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX45		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					364		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805													Non-RoHS Compliant
XA6SLX45-2CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2436 In Stock	1: ¥1,096.817514 10: ¥1,034.733500 100: ¥976.163685 500: ¥920.909132 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		320	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A991.D	锡银铜					1.14V~1.26V			260				30						1.2V		261kB					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2	54576										ROHS3 Compliant
EP4CGX22CF19C7	Intel	数据表	862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	324-LBGA	YES			150	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX22		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		150		现场可编程门阵列	21280	774144		1330									1.55mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
5CEFA7M15C6N	Intel	数据表	348 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-LFBGA	YES			240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CEFA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V					240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						150000			1.25mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
EP20K30EFC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-BGA	YES			93	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K30		S-PBGA-B144	85	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	2.69 ns	85		可加载 PLD	1200	24576	113000	120		MACROCELL					4		1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant