Xilinx Inc. XCVU095-2FFVB1760E

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

702

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Bulk

系列

Virtex® UltraScale™

已出版

2012

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.7.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.922V~0.979V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

0.95V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

组织结构

768 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1176000

总 RAM 位数

62259200

LABs数量/ CLBs数量

67200

逻辑块数量

768

长度

42.5mm

座位高度(最大)

3.81mm

宽度

42.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant