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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	等效门数
XC7S6-2FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	45 In Stock	1: ¥174.702168 10: ¥164.813364 100: ¥155.484312 500: ¥146.683310 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES				100			-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明			S-PBGA-B196						22.5kB				469 CLBS		现场可编程门阵列	6000	184320							1.05 ns	469				1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
A3P400-2FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	Tray	A3P400	活跃	1.575 V						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	178 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	-40 to 85 °C	Tray		A3P400										1.425V ~ 1.575V														1.5 V													55296	400000		2			1.2 mm		17 mm	17 mm
5AGXBA5D4F31C4N	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES				384				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz		384			现场可编程门阵列	190000	13284352		8962										2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP1C6T144C6N	Intel	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				98				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant		40	EP1C6		S-PQFP-G144	98	不合格		1.51.5/3.3V				405MHz		185			现场可编程门阵列	5980	92160		598										1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC2S100-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	34 In Stock	1: ¥575.101019 10: ¥542.548135 100: ¥511.837859 500: ¥482.865905 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	176					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XC2S100	256		176	不合格	2.5V			5kB						现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	6					600				2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX16-N3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1484 In Stock	1: ¥339.143498 10: ¥319.946693 100: ¥301.836503 500: ¥284.751417 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	232					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16			232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		72kB	806MHz					现场可编程门阵列	14579	589824		1139				18224	0.26 ns					1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
5CGTFD7D5F27C7N	Intel	数据表	2550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				336			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	627		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGTFD7		S-PBGA-B627	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						336	5648 CLBS		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480										2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2C20F256C8N	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				152			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz		152			现场可编程门阵列	18752	239616		1172										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
APA300-FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	N	100 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	有	微芯片技术	160	0.014110 oz	Actel	2.7 V	Tray	APA300	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	30	85 °C	无	APA300-FG144I	180 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.62			This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		APA300	e0					3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B144	100	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	100	300000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		73728	300000	8192	300000	1.05 mm	13 mm	13 mm
LCMXO2-2000ZE-1MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	359 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132				FLASH	104		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-2000			105		1.2V		21.3kB	82μA	9.3kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	2112	75776		264			1056							1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K130EFI484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES				369				-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484		TIN/LEAD (SN63PB37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K130		S-PBGA-B484	369	不合格		2.52.5/3.3V					0.5 ns	369			可加载 PLD	6656	65536	342000	832		MIXED								2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC4VSX25-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2517 In Stock	1: ¥1,797.681224 10: ¥1,695.925683 100: ¥1,599.929892 500: ¥1,509.367819 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668	320					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VSX25	668		320	不合格	1.2V			288kB						现场可编程门阵列	23040	2359296		2560	10									2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-1FF784I	Xilinx Inc.	数据表	952 In Stock	1: ¥9,034.014794 10: ¥8,736.958216 25: ¥8,676.224643 50: ¥8,615.913250 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明	XC6VLX130T	784		400	不合格	1V			1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1				5.08 ns					2.86mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
10AX048E4F29E3SG	Intel	数据表	7198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				360			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V						360			现场可编程门阵列	480000	5664768		183590										3.35mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC5VLX155T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738	680					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VLX155T			680	不合格	1V			954kB						现场可编程门阵列	155648	7815168		12160	1									3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC3S200-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1907 In Stock	1: ¥328.768491 10: ¥310.158953 100: ¥292.602789 500: ¥276.040363 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	141					0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V				30	XC3S200	208		141	不合格	1.2V			27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	5					480				4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
XC3S200-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	141					0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S200	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	630MHz					现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	4				0.61 ns	480					28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
10M08SAU169C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES				130			0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明					未说明			S-PBGA-B169													现场可编程门阵列	8000	387072		500															符合RoHS标准
EP1AGX60EF1152C6N	Intel	数据表	538 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				514			0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX60		S-PBGA-B1152	514	不合格		1.22.5/3.3V				640MHz		514			现场可编程门阵列	60100	2528640		3005										3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC6VLX75T-3FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	567 In Stock	1: ¥5,630.872208 10: ¥5,312.143589 100: ¥5,011.456223 500: ¥4,727.788886 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	240					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	484						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm			30	XC6VLX75T			240	不合格	1V	11.2/2.5V		702kB	1412MHz					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	3														ROHS3 Compliant
EP4CGX150DF31C7N	Intel	数据表	2118 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES				475			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX150		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		475			现场可编程门阵列	149760	6635520		9360										2.4mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
5AGTMD3G3F31I5N	Intel	数据表	174 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES				384				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGTMD3		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		384			现场可编程门阵列	242000	19822592		17110							362000			2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP1C12F256C8	Intel	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES				185				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1C12		S-PBGA-B256	249	不合格		1.51.5/3.3V				275MHz		249			现场可编程门阵列	12060	239616		1206										2.2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-2FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	720					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX240T			720	不合格	1V			1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	2									3.5mm					ROHS3 Compliant
EP2C5F256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				158			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C5		S-PBGA-B256	150	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz		158			现场可编程门阵列	4608	119808		288						288				1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant