Xilinx Inc. XC4VSX25-10FFG668C
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XC4VSX25-10FFG668C
2773-XC4VSX25-10FFG668C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
668-BBGA, FCBGA
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IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
--最小包装量--
XC4VSX25-10FFG668C详情
Xilinx Inc. XC4VSX25-10FFG668C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
668-BBGA, FCBGA
引脚数
668
Number of I/Os
320
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-4 SX
已出版
1999
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
668
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC4VSX25
引脚数量
668
输出的数量
320
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
内存大小
288kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
23040
总 RAM 位数
2359296
LABs数量/ CLBs数量
2560
速度等级
10
长度
27mm
座位高度(最大)
2.85mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC4VSX25-10FFG668C拓展信息
Xilinx Inc.
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