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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)
EP4SGX360FH29C3N	Intel	数据表	870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				289				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B780	289	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz				289			现场可编程门阵列	353600	23105536		14144												3.4mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP4SGX290KF40C3N	Intel	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				744				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz				744			现场可编程门阵列	291200	17661952		11648												3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EPF6016ATC100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES		81							0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G100		不合格								153MHz							可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL							4			1.27mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EPF8452ALC84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES		68							0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	锡铅				4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		30	EPF8452		S-PQCC-J84	64	不合格		3.3/55V						357MHz				68			可加载 PLD	336		4000	42		REGISTERED						336	4			5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K30BC356-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES		246							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K30		S-PBGA-B356	246	不合格		3.3/55V						62.89MHz	0.6 ns			246			可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED							4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
LFXP2-30E-5FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2305 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				201			0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-30	256		201		1.2V	1.21.2/3.33.3V		55.4kB			48.4kB	435MHz							现场可编程门阵列	29000	396288		3625						0.494 ns						2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	1: ¥220.489337 10: ¥208.008810 100: ¥196.234724 500: ¥185.127099 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				124			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V			30	XC3S50	208		124	不合格	1.2V					9kB								现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192	5						192					4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant
A54SX32A-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术						N	203 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	238 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	活跃	A54SX32	Tray		0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX32A											2.25V ~ 5.25V													2.5 V																	48000	2880						1.2 mm		17 mm	17 mm
5AGXBB1D4F35C4N	Intel	数据表	670 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V						670MHz				544			现场可编程门阵列	300000	17358848		14151												2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3C10E144C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				94				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm		30	EP3C10		S-PQFP-G144	94	不合格								472.5MHz				94			现场可编程门阵列	10320	423936		645												1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX75T-2FF484I	Xilinx Inc.	数据表	513 In Stock	1: ¥6,801.935936 10: ¥6,416.920693 100: ¥6,053.698765 500: ¥5,711.036570 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484	240					-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC6VLX75T	484		240	不合格						702kB								现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	2											3mm				Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1FGG896M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA-896	YES		896-FBGA (31x31)	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	35000 LE	620 I/O	1.14 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	504 kbit	微芯片技术	350 MHz	3500 LAB	27	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	M1A3PE3000	活跃	1.575 V	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-55 °C	1.2 V	40	125 °C	有	M1A3PE3000L-1FGG896M	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		M1A3PE3000L	e1					3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY	25 mA		700 Mb/s	620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	75264	75264	3000000	31 mm	31 mm
XC3S700A-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400				311			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S700A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				45kB	667MHz							现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	4					0.71 ns							21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
EP1K30TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102							0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V							0.6 ns			102			可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED										1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	3262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA				640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX100T			640	不合格	1V					1MB					640	8960 CLBS		现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	1						8960					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5AGXFB5H4F35I3N	Intel	数据表	617 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES				544				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1152										670MHz							现场可编程门阵列	420000	23625728		19811												2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV300E-7FG456I	Xilinx Inc.	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				312				-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	456		312		1.8V					16kB	400MHz							现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	7					0.42 ns				82944		2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX140-10FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	12560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517				768			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX140			768	不合格	1.2V					1.2MB								现场可编程门阵列	142128	10174464		15792	10											3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-5BN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3849 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA		SRAM	211						0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.8mm	not_compliant	40	LCMXO1200	256	S-PBGA-B256	211	不合格	3.3V				21mA	21mA		420MHz	3.6 ns			211			闪存 PLD	1200	9421		150		MACROCELL		600					7			1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-2CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	1: ¥671.865275 10: ¥633.835166 100: ¥597.957700 500: ¥564.111044 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106					0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明		236		106	不合格		1V				337.5kB		850 ps	850 ps					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	2				65200	1.05 ns						1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
5AGXFB3H4F35C5N	Intel	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz				544			现场可编程门阵列	362000	19822592		17110								362730				3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S20B672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		426							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1.27mm	compliant	40	EP1S20		S-PBGA-B672	586	不合格		1.51.5/3.3V										586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248		1846							2132					3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7V2000T-1FLG1925C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES				1200				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1925	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7V2000T	1925	S-PBGA-B1925				0.91.8V				5.7MB	1818MHz							现场可编程门阵列	1954560	47628288		152700	-1				2.4432e+06	0.74 ns						3.75mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
10M50DAF256C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				178				0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V										178			现场可编程门阵列	50000	1677312		3125																符合RoHS标准
M2GL060-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484					Details	56520 LE	267 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有		60	IGLOO2	1.304431 oz						Tray		M2GL060																								1.2 V										667 Mb/s											4 Transceiver