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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP2S180F1020C3N	Intel	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES			742						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S180		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			742		现场可编程门阵列	179400	9383040		8970						4.672 ns					3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XC6SLX16-2CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225					160			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	225		160	不合格	1.2V				72kB	667MHz					现场可编程门阵列	14579	589824		1139	2				18224						1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					266			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V				117kB	667MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2				30064										Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K160T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES					400			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			11.83.3V			1.4MB	1412MHz	90 ps		400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	-3				202800	0.58 ns					2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
LFXP2-8E-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					146			0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm		311MHz		LFXP2-8	208		146		1.2V	1.21.2/3.33.3V		29.9kB		27.6kB						现场可编程门阵列	8000	226304		1000				4000		0.494 ns				3.4mm		28mm	28mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K355T-3FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	1221 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			300						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格	1V	11.83.3V			3.1MB	1412MHz			300		现场可编程门阵列	356160	26357760		27825	-3				445200	0.58 ns					3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
5CEFA5F23I7N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240						-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080								76500			2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S400-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2074 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					264			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S400	456		264	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	4					0.61 ns	896				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX110T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136					640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V				666kB						现场可编程门阵列	110592	5455872		8640	2										3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP2S130F1508I4N	Intel	数据表	820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1126						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz					现场可编程门阵列	132540	6747840		6627						5.117 ns					3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC7A50T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	4120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					250			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		484		250	不合格		1V			337.5kB						现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	2				65200	1.05 ns										ROHS3 Compliant
XC3S500E-4CPG132C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132					92			0°C~85°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S500E	132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	4				9312	0.76 ns					1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200C-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5805 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g					SRAM	113		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO1200	144		113	不合格	3.3V				21mA		4.4 ns	4.4 ns				闪存 PLD	1200	9421		150		MACROCELL		600				7			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1500-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2052 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					487			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			72kB	630MHz					现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	4					0.61 ns					2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	2115 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					158			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XC3S250E	208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4				4896	0.76 ns	612			3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-4BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			FLASH		206				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-7000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V		68.8kB	189μA	30kB	7.24 ns					现场可编程门阵列	6864	245760		858				3432							1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
APA150-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)		208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	2000 LE	158 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	180 MHz	有	-	24	36864 bit	ProASICPLUS	2.7 V	Tray	APA150	活跃	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	70 °C	有	APA150-PQG208	180 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.58	3	FLATPACK, FINE PITCH	FQFP, QFP208,1.2SQ,20			0°C ~ 70°C (TA)	Tray	APA150	e3					Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	158	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		5 mA	-	158	150000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	36864	150000	-	6144	150000	3.4 mm	28 mm	28 mm
XC3S1500-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	202 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					487			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			72kB	630MHz					现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	4					0.61 ns				1.75mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2380 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					280			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V				387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	2				93296										Unknown	ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					519			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3SD1800A	676		409	不合格	1.2V				189kB	280MHz					现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160	5										2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665					360			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V				270kB						现场可编程门阵列	46080	2211840		3600	1										2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX4-2CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196					106			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX4	196		100	不合格	1.2V				27kB	667MHz					现场可编程门阵列	3840	221184		300	2				4800		300				1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC2S100-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					92			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S100	144		92	不合格	2.5V				5kB	263MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5					0.7 ns	600				1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
A3P1000-FG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA										N	11000 LE	300 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		231 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz		Tray		A3P1000																							1.5 V									-						1000000				-
EP4CGX75CF23I7N	Intel	数据表	161 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			290						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX75		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			290		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620											2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准