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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	高度
XC5VLX110T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	864 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136				640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX110T			640	不合格	1V					666kB								现场可编程门阵列	110592		5455872			8640	1									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX60-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2202 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668				448			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60	668		448	不合格	1.2V					360kB								现场可编程门阵列	59904		2949120			6656	10									2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200C-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				SRAM	211			0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		420MHz	40	LCMXO1200	256		211		3.3V				21mA				5.1 ns	5.1 ns					闪存 PLD	1200		9421			150		MACROCELL		600			7			1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				250			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		484		250	不合格		1V				337.5kB								现场可编程门阵列	52160		2764800			4075	1				65200					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
M1A3P1000-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	154 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	24	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P1000-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					0 to 70 °C	Tray		M1A3P1000	e3							Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		COMMERCIAL						24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000		STD		24576		1000000			28 mm	28 mm
LCMXO2-7000HC-4BG332C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332				FLASH	278			0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-7000			279	不合格	2.5V	2.5/3.3V		68.8kB	189μA		30kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	6864		245760			858				3432						2mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5CEBA4U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES				224				0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA4		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V										224			现场可编程门阵列	49000		3464192			18480										1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
ICE40HX1K-VQ100	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	100-LQFP	YES	100	657.000198mg	72					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm		256MHz		ICE40			72		1.2V			8kB			8kB								现场可编程门阵列		64 kb	65536			160				1280			160		1.05mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S2000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				489			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S2000	676		489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				90kB	630MHz							现场可编程门阵列	46080		737280	2000000		5120	4					0.61 ns			1.75mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
5CGXFC5C7F23C8N	Intel	数据表	910 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				240				0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V										240	2908 CLBS		现场可编程门阵列	77000		5001216			29080										2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC4VFX40-10FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	992 In Stock	1: ¥7,802.986390 10: ¥7,361.307915 100: ¥6,944.630112 500: ¥6,551.537838 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672				352			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX40	672		352	不合格	1.2V					324kB								现场可编程门阵列	41904		2654208			4656	10									3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2S90F1020C5	Intel	数据表	641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES		758							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S90		S-PBGA-B1020	750	不合格		1.21.5/3.33.3V						640MHz				758	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960		4520488			4548						5.962 ns	36384			3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-70EA-8FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				380			0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-70	672		380	不合格	1.2V			570.6kB	18mA		552.5kB								现场可编程门阵列	67000		4526080		500MHz	8375						0.281 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX65DF29C5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		364							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz				364			现场可编程门阵列	60214		5371904			2530										2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC5VLX50-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	601 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				440			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V					216kB								现场可编程门阵列	46080		1769472			3600	1									3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP3C25F256I7N	Intel	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				156				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C25		R-PBGA-B256	156	不合格								472.5MHz				156			现场可编程门阵列	24624		608256			1539										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S250E-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	570 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				108			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	哑光锡				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V				30	XC3S250E	144		80	不合格	1.2V					27kB								现场可编程门阵列	5508		221184	250000		612	5				4896	0.66 ns	612			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX100-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2471 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				326			0°C~85°C TJ	Tray	1996	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	484		326	不合格	1.2V					603kB	667MHz							现场可编程门阵列	101261		4939776			7911	2				126576									Unknown	ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				295			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-35	484		295		1.2V			174.4kB	18mA		165.9kB								现场可编程门阵列	33000		1358848		375MHz	4125						0.379 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
AGL600V5-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	AGL600V5-FGG256	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25				0 to 70 °C	Tray		AGL600V5	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		OTHER						13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824		110592	600000		STD		13824		600000	1.2 mm		17 mm	17 mm
A3P125-FGG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-144							Details	1500 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz		有	160	36864 bit	ProASIC3				Tray		A3P125																										1.5 V				15 mA						-							125000					-				1.05 mm	13 mm	13 mm
XC3S50A-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	2970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100				68			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e3		活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S50A	100		62	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				6.8kB	667MHz							现场可编程门阵列	1584		55296	50000		176	4					0.71 ns	176			1.2mm					ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	639 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665				360			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V					594kB								现场可编程门阵列	52224		4866048			4080	1									2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2S180F1020C4N	Intel	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES				742				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S180		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz				742	71760 CLBS		现场可编程门阵列	179400		9383040			8970						5.117 ns	71760			3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-3FTN324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1661 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324				SRAM	271			0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		420MHz	40	LCMXO2280	324		271		3.3V				23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns					闪存 PLD	2280		28262			285		MACROCELL		1140			7			1.7mm	19mm	19mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅