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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP4CE30F23C9L	Intel	数据表	413 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			328	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		11.2/3.32.5V						265MHz		331		现场可编程门阵列	28848	608256			1803										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX760-1FFG1760I	Xilinx	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装		FCBGA		1760		1200					e1	yes		4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C					BOTTOM	BALL	245	1V			30					不合格	1V		INDUSTRIAL			3.2MB					现场可编程门阵列	758784					59280	1		5.08 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EPF10K50ETI144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	144-LQFP	YES			102	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V							0.6 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED								1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP20K200EBC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	356-LBGA	YES			271	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B356	263	不合格		1.81.8/3.3V							1.97 ns	263		可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL					4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7A100T-1FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2223 In Stock	1: ¥1,797.695170 10: ¥1,695.938843 100: ¥1,599.942299 500: ¥1,509.379528 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	484-FBGA (23x23)	285	0°C~85°C	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				0.95V~1.05V								XC7A100T					1V					607.5kB		130 ps				101440	4976640			7925	7925	1	126800										无	Non-RoHS Compliant
EP1M120F484C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			303	0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP1M120		S-PBGA-B484		不合格												可加载 PLD	4800	49152	120000		480		MIXED								2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EPF10K50STC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	144-LQFP	YES			102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V							0.3 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED								1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-1FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1152		800	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX110		S-PBGA-B1760	800		1.2V	12.5V				576kB	1098MHz				现场可编程门阵列	110592	4718592			8640		11								3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant
EP3C16U484C8	Intel	数据表	461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-FBGA	YES			346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格								472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096			963										2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XCS05-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	3260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XCS05	84		77		5V	5V				400B	166MHz				现场可编程门阵列	238	3200	5000		100		4	360	1.2 ns	100	100		2000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU095-1FFVC1517C	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520	0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)								TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				520	不合格	950mV	0.95V				7.4MB			520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400			67200		1	1.0752e+06		768					4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FGG900I	Xilinx	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装		FBGA		900		565			2005		e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D		100°C	-40°C					BOTTOM	BALL	250	1.2V			30		900		565	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		1.26V	1.14V	90kB	630MHz				现场可编程门阵列	46080		2e+06			5120	4		0.61 ns				2000000	1.75mm		31mm	31mm		符合RoHS标准
LCMXO3LF-9400C-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	476 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LFBGA	YES			206	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B256														现场可编程门阵列	9400	442368			1175										1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
LFE2M20E-5F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	323 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		140	0°C~85°C TJ	Tray	2010	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	LFE2M20	256		140		1.2V					157.3kB	152.1kB					现场可编程门阵列	19000	1246208		311MHz	2375				0.358 ns		20000				2.1mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
LFXP20E-4FN388C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	388-BBGA		388		268	0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	388	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		40	LFXP20	388		268	不合格	1.2V					59.4kB	49.5kB					现场可编程门阵列	20000	405504	4	360MHz		2500			0.53 ns						2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
XC6VSX475T-1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V				XC6VSX475T			600		1V					4.7MB		250 ps	600		现场可编程门阵列	476160	39223296			37200		1		5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
EP3SL340F1760I4L	Intel	数据表	881 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格		1.2/3.3V						717MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144			13500										3.9mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXMA5K3F35I3N	Intel	数据表	509 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)									0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA4H2F35I2LN	Intel	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F35C2LN	Intel	数据表	621 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL200H780C4LN	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000										3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XCV100E-8PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99							1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV100E	240		158		1.8V					10kB	416MHz				现场可编程门阵列	2700	81920	128236		600		8		0.4 ns	600					4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10AX115S3F45I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			624	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1932	624	不合格		0.9V								624		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200										3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5AGXFB7H4F35I5	Intel	数据表	63 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780						503500				2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA4K3F40I3N	Intel	数据表	892 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)									0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准