XC3S2000-4FGG900I详情
Xilinx XC3S2000-4FGG900I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
6 Weeks
底架
表面贴装
包装/外壳
FBGA
引脚数
900
Number of I/Os
565
已出版
2005
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
900
ECCN 代码
3A991.D
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.2V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
900
输出的数量
565
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源
1.21.2/3.32.5V
最大电源电压
1.26V
最小电源电压
1.14V
内存大小
90kB
时钟频率
630MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
46080
阀门数量
2e+06
逻辑块数(LABs)
5120
速度等级
4
CLB-Max的组合延时
0.61 ns
等效门数
2000000
高度
1.75mm
长度
31mm
宽度
31mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC3S2000-4FGG900I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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