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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
5SGXEA4K2F35I3LN	Intel	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA5K2F35I3LN	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA5K2F35C2LN	Intel	数据表	434 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEA5N3F40C2LN	Intel	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA4K2F40I3LN	Intel	数据表	914 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA4K2F35I2N	Intel	数据表	354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA5K1F40I2N	Intel	数据表	383 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEB5R1F40C2LN	Intel	数据表	612 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB5		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2VP2-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	140		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2VP2	256		140	不合格	1.5V					27kB						现场可编程门阵列	3168	221184			352	5			2816	0.36 ns	352			2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC2V4000-4FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	1888 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V4000			824		1.5V		1.51.5/3.33.3V			270kB	650MHz					现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760	4			46080						35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant
XC7VX980T-1FFG1926I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		720		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant		未说明	XC7VX980T			720	不合格						6.6MB				720		现场可编程门阵列	979200	55296000			76500	1			1.224e+06	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
XC7VX980T-L2FFG1930E	Xilinx Inc.	数据表	409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		900		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX980T	1930	S-PBGA-B1930	900	不合格	1V		11.8V			6.6MB	1818MHz			900		现场可编程门阵列	979200	55296000			76500				1.224e+06	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
EPF10K30EQI208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格			2.52.5/3.3V						0.4 ns		147		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED							4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC6SLX100T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2085 In Stock	1: ¥1,864.723771 10: ¥1,759.173364 100: ¥1,659.597518 500: ¥1,565.658038 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	484		296	不合格	1.2V					603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911	2			126576										Non-RoHS Compliant
XC3S200A-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	857 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	68		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V		not_compliant		30	XC3S200A	100		62	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V			36kB	770MHz					现场可编程门阵列	4032	294912	200000		448	5				0.62 ns	448			1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA9N2F45I3LN	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA9		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5AGZME3H2F35I3LN	Intel	数据表	377 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			414		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V			未说明					未说明	5AGZME3																	现场可编程门阵列	360000	23946240			16980														符合RoHS标准
LFE5UM-85F-8BG554C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2668 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	554-FBGA		259		0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			未说明					未说明											468kB						现场可编程门阵列	84000	3833856			21000														ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO256E-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		500MHz	30	LCMXO256	100		78	不合格	1.2V			256B	10mA	10mA	0B		4.9 ns	4.9 ns			闪存 PLD	256				32		MACROCELL	128			256	7		1.6mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-4FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	334		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			335	不合格	1.2V			189μA		68.8kB						现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858			3432						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX100-11FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V					540kB	1205MHz					现场可编程门阵列	110592	4423680			12288	11								3.25mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
5SGSMD3H1F35I2N	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000			89000									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SEE9F45C2LN	Intel	数据表	958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SEE9F45		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC2V500-5FG456C	Xilinx	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C		BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456		264		1.5V			OTHER		72kB				264		现场可编程门阵列						5			6144	0.39 ns	768	6912		2.6mm	23mm	23mm	无		符合RoHS标准
XC2V1000-4FG456C	Xilinx	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C		BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456		324		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER		90kB	650MHz			324	1280 CLBS, 1000000 GATES	现场可编程门阵列						4			10240		1280	11520	1000000	2.6mm	23mm	23mm	无		符合RoHS标准