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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4036XL-3BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352	288			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352					3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4036XL	352		288		3.3V			5.1kB	166MHz					现场可编程门阵列	3078	41472	36000		1296	3		3168	1.6 ns			22000	1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU13P-2FLGA2577E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	2577-BBGA, FCBGA			448			0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明									11.8MB						现场可编程门阵列	3780000	514867200			216000												ROHS3 Compliant
XA6SLX45T-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	1008 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	190	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX45			190	不合格	1.2V			261kB						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2		54576									ROHS3 Compliant
XC4VLX100-12FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V			540kB						现场可编程门阵列	110592	4423680			12288	12							3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU11P-2FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			408			-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	653100	53964800			37320												ROHS3 Compliant
XCV800-6HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV800	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		14kB	333MHz					现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704				0.6 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSMD5K2F40C3	Intel	数据表	357 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCV1000E-6FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	660			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991.D	锡铅		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV1000E			660		1.8V			48kB	357MHz					现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144	6			0.47 ns					35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO640C-4MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100	SRAM	74		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant	40	LCMXO640	100		74	不合格	3.3V		17mA	17mA			4.2 ns				闪存 PLD	640			550MHz	80	MACROCELL	320			640	7		1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XA3SD3400A-4CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	1057 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	309	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			0.8mm			XA3SD3400A	484		249		1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		283.5kB	667MHz					现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000		5968	4							1.8mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准
XC2V8000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			824			-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V8000		S-PBGA-B1152		不合格				378kB	650MHz					现场可编程门阵列		3096576	8000000		11648				0.44 ns				3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFE2M35E-6F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	303			0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	LFE2M35	484		303		1.2V		271.5kB		262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424		357MHz	4250				0.331 ns	35000			2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
5SGSMD5H2F35C2LN	Intel	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGSMD6K3F40C2N	Intel	数据表	256 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD6		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SGX180FF35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			564		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180DF29I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			372		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030								3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD4K1F40I2N	Intel	数据表	299 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SGX290KF43I4	Intel	数据表	303 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			880		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648								3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD5H2F35I2LN	Intel	数据表	902 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SGX290FF35I3	Intel	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			564		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX290HF35I3	Intel	数据表	821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			564		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648								3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-2FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	850			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX690T		S-PBGA-B1760	850			11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	850		现场可编程门阵列	693120	54190080			54150	2		866400								无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2121 In Stock	1: ¥1,654.503123 10: ¥1,560.852000 100: ¥1,472.501892 500: ¥1,389.152725 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	296			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	3		184304	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
EP3SL150F1152C4	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz			744		现场可编程门阵列	142500	6543360			5700								3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SGX290FH29I3	Intel	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		289			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B780	289	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			289		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648								3.4mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant