Xilinx Inc. XCVU13P-2FLGA2577E

工厂交货时间

11 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2577-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

448

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex® UltraScale+™

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.825V~0.876V

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

内存大小

11.8MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

3780000

总 RAM 位数

514867200

LABs数量/ CLBs数量

216000

RoHS状态

ROHS3 Compliant