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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	等效门数	高度
XC6SLX100-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2827 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		326							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	484		326	不合格	1.2V					603kB	862MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776			7911			3			126576	0.21 ns					2.6mm				ROHS3 Compliant
AX2000-1FGG896M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	27	763 MHz	SMD/SMT	+ 125 C	- 55 C	1.425 V	586 I/O	微芯片技术	Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	0.014110 oz	Actel	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-55 °C	1.5 V	40	125 °C	有	AX2000-1FGG896M	763 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	Military grade			有	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray	AX2000	e1				3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	763 MHz				S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V		36 kB	850 ps	850 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B	21504	1	21504	0.84 ns	21504	32256	2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
XC7K325T-2FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	744 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		DDR3		500					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	900		500	不合格		11.83.3V			1GB		2MB	1818MHz						现场可编程门阵列	326080	16404480			25475		-2				407600	0.61 ns					2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP1C20F400C6N	Intel	数据表	2833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES			301								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.51.5/3.3V						405MHz			301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006												2.2mm	21mm	21mm		符合RoHS标准
EP4CE15F23C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES								343		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			346			现场可编程门阵列	15408	516096			963								963				2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC7K480T-1FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	1367 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		380							0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K480	901	S-PBGA-B901	380			11.83.3V				4.2MB	1098MHz	120 ps	120 ps	380			现场可编程门阵列	477760	35205120			37325			-1			597200	0.74 ns					3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
EP1AGX20CF484I6N	Intel	数据表	2629 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES								230		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX20		S-PBGA-B484	230	不合格		1.22.5/3.3V						640MHz			230			现场可编程门阵列	21580	1229184			1079												3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC6VLX130T-3FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	581 In Stock	1: ¥9,373.623243 10: ¥9,065.399655 25: ¥9,002.382974 50: ¥8,939.804344 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		240							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm			30	XC6VLX130T			400	不合格	1V	11.2/2.5V				1.2MB	1412MHz						现场可编程门阵列	128000	9732096			10000			3													ROHS3 Compliant
EP1S80F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			773								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant		30	EP1S80		S-PBGA-B1020	1238	不合格		1.51.5/3.3V									1238	9191 CLBS		现场可编程门阵列	79040	7427520			7904								9191				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP2S30F672C4N	Intel	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES								500		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm			40	EP2S30		S-PBGA-B672	492	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			500	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728			1694							5.117 ns	13552				2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2C8Q208C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES								138		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP2C8		S-PQFP-G208	130	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz			138			现场可编程门阵列	8256	165888			516								516				4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP2C20F256C6N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES								152		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格		1.21.5/3.33.3V						500MHz			152			现场可编程门阵列	18752	239616			1172												1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP2C50F484C8	Intel	数据表	2164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES								294		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz			294			现场可编程门阵列	50528	594432			3158												2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000-1FGG484	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484	ProASIC3	0.452847 oz											Details	11000 LE	300 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT		350 MHz	有	60	147456 bit		Tray		A3P1000																									1.5 V						8 mA				-							1000000							-					2.23 mm		23 mm	23 mm
LCMXO3LF-4300C-5BG400C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA	400		335							0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明											11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208			540								540				1.7mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S100-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456								196		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	456		Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S100	456		260		2.5V					5kB	263MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600			5				0.7 ns	600				2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE40F29I7N	Intel	数据表	2046 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES								532		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			535			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475												2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC3S250E-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		66							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	哑光锡						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V				30	XC3S250E	100		59	不合格	1.2V					27kB							现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612			5			4896		612				1.2mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
EPF10K50SFC256-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES			191								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V							0.3 ns		191			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED									2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780C3N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz			488			现场可编程门阵列	107500	4992000			4300												3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC5VLX50-1FFG324I	Xilinx Inc.	数据表	2124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324		220							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX50	324		220	不合格	1V					216kB							现场可编程门阵列	46080	1769472			3600			1									2.85mm				ROHS3 Compliant
XC5VFX130T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738				840				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VFX130T			840	不合格						1.3MB							现场可编程门阵列	131072	10985472			10240			1									3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP2C70F896I8N	Intel	数据表	257 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES								622		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C70		S-PBGA-B896	606	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz			622			现场可编程门阵列	68416	1152000			4276												2.6mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC3S1000-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	73 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		391							0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				54kB	630MHz						现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920			4				0.61 ns					2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132								FLASH	104	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			105	不合格	1.2V				21.3kB	4.8mA	9.3kB							现场可编程门阵列	2112	75776		269MHz	264					1056							1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅