Xilinx Inc. XC2S100-5FG456C
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XC2S100-5FG456C
2773-XC2S100-5FG456C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
456-BBGA
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IC FPGA 196 I/O 456FBGA
--最小包装量--
XC2S100-5FG456C详情
Xilinx Inc. XC2S100-5FG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
456-BBGA
引脚数
456
Number of I/Os
196
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-II
已出版
1999
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
456
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
电压 - 供电
2.375V~2.625V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC2S100
引脚数量
456
输出的数量
260
工作电源电压
2.5V
内存大小
5kB
时钟频率
263MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
2700
总 RAM 位数
40960
阀门数量
100000
LABs数量/ CLBs数量
600
速度等级
5
CLB-Max的组合延时
0.7 ns
逻辑块数量
600
长度
23mm
座位高度(最大)
2.6mm
宽度
23mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XC2S100-5FG456C拓展信息
Xilinx Inc.
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