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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度
LCMXO2-2000UHC-4FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484								278	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-2000			279	不合格	2.5V	2.5/3.3V			82μA		25.5kB		7.24 ns					现场可编程门阵列	2112	92 kb	94208			264				1056								2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S100E-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	1: ¥330.711523 10: ¥311.992003 100: ¥294.332080 500: ¥277.671774 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100								66	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	锡铅						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					9kB	572MHz						现场可编程门阵列	2160		73728	100000		240		4			1920	0.76 ns	240					1.2mm					Non-RoHS Compliant
EP4CGX30CF19I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES					150					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324			锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX30		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz			150			现场可编程门阵列	29440		1105920			1840												1.55mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-4FTN324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324					SRAM		271			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm			40	LCMXO2280	324		271		3.3V					23mA	23mA			4.4 ns	4.4 ns				闪存 PLD	2280		28262		550MHz	285			MACROCELL	1140					7			1.7mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX30-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	2154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676								400	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VLX30	676		400		1V						144kB							现场可编程门阵列	30720		1179648			2400		2										3mm			无		ROHS3 Compliant
EP4SGX530KH40C2N	Intel	数据表	493 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					744					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V										744			现场可编程门阵列	531200		28033024			21248												3.8mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XC6SLX25T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2986 In Stock	1: ¥1,044.463812 10: ¥985.343218 100: ¥929.569075 500: ¥876.951957 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)		250						-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C				1.14V~1.26V									XC6SLX25					1.2V						117kB								24051		958464			1879	1879	3			30064												ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	909 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665								360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V						594kB							现场可编程门阵列	52224		4866048			4080		2															Non-RoHS Compliant
LFXP2-8E-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256								201	0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	LFXP2-8	256		201		1.2V	1.21.2/3.33.3V			29.9kB			27.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	8000		226304			1000						0.399 ns						2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC7S50-1FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					250					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484							8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484									337.5kB							现场可编程门阵列	52160		2764800			4075						1.27 ns											ROHS3 Compliant
EP20K400EBC652-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES	488										0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant		30	EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V								1.83 ns		480			可加载 PLD	16640		212992	1052000		1664			MACROCELL						4			3.5mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K130EFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	369										0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K130		S-PBGA-B484	369	不合格		2.52.5/3.3V								0.6 ns		369			可加载 PLD	6656		65536	342000		832			MIXED									2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP1S80B956C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA, FCBGA	YES	683										0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm			30	EP1S80		S-PBGA-B956	1238	不合格		1.51.5/3.3V										1238	9191 CLBS		现场可编程门阵列	79040		7427520			7904							9191					3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-L1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	887 In Stock	1: ¥9,291.611419 10: ¥8,986.084549 25: ¥8,923.619214 50: ¥8,861.588091 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784								400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			30	XC6VLX130T	784		400	不合格	900mV	11.2/2.5V					1.2MB	1098MHz						现场可编程门阵列	128000		9732096			10000						5.87 ns						3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
ICE40UL1K-CM36AI	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	167 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-VFBGA	36	227.986865mg		26						-40°C~100°C TJ	Tray	2015	iCE40 UltraLite™			活跃	3 (168 Hours)	36		EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V										1.2V				7kB	35μA		7kB							现场可编程门阵列	1248		57344		48MHz	156							156										ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-4300C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256								206	0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明												11.5kB							现场可编程门阵列	4320		94208			540							540					1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
A54SX32A-2BG329	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-329	YES	329-PBGA (31x31)	329	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	313 MHz	有	27	微芯片技术	Actel	2.75 V	Tray	A54SX32	活跃	BGA, BGA329,23X23,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA329,23X23,50	2.5 V	30	70 °C	无	A54SX32A-2BG329	313 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25							N	249 I/O	2.25 V	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX32A	e0						锡铅			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	unknown					S-PBGA-B329	249	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL										249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.7 mm	现场可编程门阵列		48000		2880					0.9 ns	2880	2880		48000	1.8 mm		31 mm	31 mm
XCV600E-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					444					0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676		3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV600E	676		444		1.8V						36kB	357MHz						现场可编程门阵列	15552		294912	985882		3456		6				0.47 ns							27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S50-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	2518 In Stock	1: ¥476.212502 10: ¥449.257081 100: ¥423.827434 500: ¥399.837198 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		124						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	SMD/SMT	EAR99							1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		630MHz	30	XC3S50	208		124	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					9kB							现场可编程门阵列	1728		73728	50000		192		4				0.61 ns	192				3.4mm		28mm	28mm		Unknown	ROHS3 Compliant
A40MX04-PLG44I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PLCC-44	YES		44-PLCC (16.59x16.59)		44	Details	547 LE	34 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	-	27	Actel	0.084185 oz	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	Tray	A40MX04	活跃	5.5 V	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A40MX04-PLG44I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28			-40 to 85 °C	Tube		A40MX04	e3							Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J44		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL									547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				6000			STD				2.7 ns	547		6000	3.68 mm	16.59 mm	16.59 mm
10M02SCU169I7G	Intel	数据表	1056 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES					130					-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169							8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm			未说明			S-PBGA-B169	130	不合格		3/3.3V										130			现场可编程门阵列	2000		110592			125																	符合RoHS标准
A42MX36-1CQ256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	CQFP-256	YES	256	256-CQFP (75x75)	256	微芯片技术	Tray	A42MX36	活跃	3.3 V	CERAMIC, QFP-256	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	3.3 V	70 °C	无	A42MX36-1CQ256	83 MHz	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.19	QFP				N	202 I/O	3.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	有	1	Actel	0°C ~ 70°C (TA)			A42MX36								70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	FLAT			0.5 mm	compliant				256	S-CQFP-F256		不合格	3.3 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V			320 B					2438 CLBS, 54000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列	1184		2560	54000	1184	1			1822	2.3 ns	2438		54000			36 mm	36 mm	无
EPF6024AQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	199										0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240		3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF6024		S-PQFP-G240	199	不合格		2.5/3.33.3V							133MHz			199			可加载 PLD	1960			24000		196			MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
EP2AGX190FF35C6N	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612										0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			612			现场可编程门阵列	181165		10177536			7612												2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5CEBA7F27C7N	Intel	数据表	2784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					336					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672							8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V										336			现场可编程门阵列	149500		7880704			56480								150000				2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准