类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

最高工作温度

最小工作温度

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

USB 通道数

以太网通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

XCZU15EG-L2FFVB1156E4626
XCZU15EG-L2FFVB1156E4626
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

B4420NXE7QQMD
B4420NXE7QQMD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

105 °C

-40 °C

1.6 GHz

2

MC9S12XEQ512CAG
MC9S12XEQ512CAG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

119

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

50 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

5.5 V

1.72 V

512 kB

External

32 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

25

50 MHz

119

无铅

T2080NSN8TTB
T2080NSN8TTB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

MPC8555EPXAPF
MPC8555EPXAPF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783

4.31131 g

FCBGA

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

833 MHz

1

含铅

MPC8541EVTAPF
MPC8541EVTAPF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783

4.170895 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

无卤素

833 MHz

1

MC9S08QG4CDTER
MC9S08QG4CDTER
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16

TSSOP

FLASH

12

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

4 kB

Internal

256 B

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

1

S08

20 MHz

12

无SVHC

无铅

MCF5272CVM66
MCF5272CVM66
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

482.537233 mg

MAPBGA

ROM

32

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

66 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

16 kB

External

4 kB

32

DMA, WDT

32 b

Coldfire

66 MHz

无SVHC

无铅

S56F8355MFG21E
S56F8355MFG21E
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

128

LQFP

Compliant

Bulk

无卤素

S912XES384J3MAA
S912XES384J3MAA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

MC9S08QD2CSC
MC9S08QD2CSC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8

SOIC

FLASH

4

Compliant

85 °C

-40 °C

16 MHz

5.5 V

2.7 V

2 kB

Internal

128 B

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

3

S08

8 MHz

4

4

0

0

0

0

1.5 mm

5 mm

4 mm

无SVHC

无铅

MCIMX6X3EVK10AB
MCIMX6X3EVK10AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400

MAPBGA

ROM

Compliant

105 °C

-20 °C

200 MHz

CAN, Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB

1.3 V

1.25 V

12 kB

176 kB

32 b

ARM

2

无SVHC

SPC5668GF1AVMG
SPC5668GF1AVMG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208

828.911707 mg

MAPBGA

FLASH

Compliant

105 °C

-40 °C

116 MHz

CAN, Ethernet, I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

4.5 V

2 MB

Internal

592 kB

DMA, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

116 MHz

S9S08RN32W1MLH
S9S08RN32W1MLH
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

MC908JB8JDWE
MC908JB8JDWE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

20

SOIC

FLASH

13

Compliant

8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

70 °C

0 °C

3 MHz

5 V

SCI, SPI, USB

5.5 V

4 V

8 kB

Internal

256 B

8

LVD, POR, PWM

3 µs

8 b

无卤素

2

HC08

3 MHz

13

无SVHC

无铅

MC56F8323MFBE
MC56F8323MFBE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

27

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

125 °C

-40 °C

60 MHz

3.3 V

CAN, SCI, SPI

3.6 V

3 V

Internal

32 kB

16

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

16 b

无卤素

2

256 kb

60 MHz

27

4

6

无SVHC

无铅

MC68EC000EI20
MC68EC000EI20
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68

4.801956 g

PLCC

Compliant

70 °C

0 °C

20 MHz

5 V

5.25 V

4.75 V

32 b

不含卤素

Coldfire

20 MHz

3.3 V

1

Unknown

无铅

MPC8245LVV333D
MPC8245LVV333D
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

352

9.170901 g

Compliant

105 °C

0 °C

333 MHz

2.2 V

PCI, UART

3.3 V

1.9 V

2 GB

32 b

无卤素

PowerPC

333 MHz

3.6 V

1

无铅

SPC5605BK0MLQ6
SPC5605BK0MLQ6
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

FLASH

Compliant

125 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

768 kB

64 kB

32 b

2

64 MHz

121

PXAG30KBA
PXAG30KBA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

44

SOT-187

ROM

32

Compliant

Bulk

70 °C

0 °C

UART

5.5 V

2.7 V

512 B

30 µs

16 b

3

30 MHz

32

无铅

MPC852TCZT66A
MPC852TCZT66A
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

1.724048 g

BGA

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

Compliant

100 °C

-40 °C

66 MHz

1.8 V

3.3 V

1.7 V

8 kB

32 b

66 MHz

1

含铅

MCIMX6X1AVO08AB
MCIMX6X1AVO08AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

400

MAPBGA

Compliant

ROM

125 °C

-40 °C

800 MHz

CAN, Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB

1.3 V

1.15 V

96 kB

160 kB

32 b

ARM

2

无SVHC

PIC16F1713T-EMVVAO
PIC16F1713T-EMVVAO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 4 years ago)

SPC5745RK1MLU3
SPC5745RK1MLU3
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

S912XEP100J5VALR
S912XEP100J5VALR
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

Compliant

FLASH

Tape & Reel

105 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

1 MB

64 kB

16 b

无卤素

25

50 MHz

91