N/A

-

N/A

-

Compliant

105 °C

-40 °C

1.6 GHz

2

N/A

-

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

119

Compliant

8542310000

有

85 °C

-40 °C

50 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

5.5 V

1.72 V

512 kB

External

32 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

25

50 MHz

119

无

无铅

N/A

-

Compliant

N/A

-

表面贴装

783

4.31131 g

FCBGA

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

833 MHz

1

无

含铅

N/A

-

表面贴装

783

4.170895 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

无卤素

833 MHz

1

无

N/A

-

表面贴装

16

TSSOP

FLASH

12

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

4 kB

Internal

256 B

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

1

S08

20 MHz

12

无

无SVHC

无铅

N/A

-

Copper, Silver, Tin

表面贴装

482.537233 mg

MAPBGA

ROM

32

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

66 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

16 kB

External

4 kB

32

DMA, WDT

32 b

Coldfire

66 MHz

无

无SVHC

无铅

N/A

-

128

LQFP

Compliant

Bulk

无卤素

无

N/A

-

Non-Compliant

N/A

-

表面贴装

8

SOIC

FLASH

4

Compliant

有

85 °C

-40 °C

16 MHz

5.5 V

2.7 V

2 kB

Internal

128 B

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

3

S08

8 MHz

4

4

0

0

0

0

1.5 mm

5 mm

4 mm

无

无SVHC

无铅

N/A

-

400

MAPBGA

ROM

Compliant

105 °C

-20 °C

200 MHz

CAN, Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB

1.3 V

1.25 V

12 kB

176 kB

32 b

ARM

2

无SVHC

N/A

-

表面贴装

208

828.911707 mg

MAPBGA

FLASH

Compliant

有

105 °C

-40 °C

116 MHz

CAN, Ethernet, I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

4.5 V

2 MB

Internal

592 kB

DMA, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

116 MHz

无

N/A

-

Non-Compliant

N/A

-

Tin

表面贴装

20

SOIC

FLASH

13

Compliant

8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

70 °C

0 °C

3 MHz

5 V

SCI, SPI, USB

5.5 V

4 V

8 kB

Internal

256 B

8

LVD, POR, PWM

3 µs

8 b

无卤素

2

HC08

3 MHz

13

无

无SVHC

无铅

N/A

-

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

27

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

125 °C

-40 °C

60 MHz

3.3 V

CAN, SCI, SPI

3.6 V

3 V

Internal

32 kB

16

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

16 b

无卤素

2

256 kb

60 MHz

27

4

6

无

无SVHC

无铅

N/A

-

表面贴装

68

4.801956 g

PLCC

Compliant

70 °C

0 °C

20 MHz

5 V

5.25 V

4.75 V

32 b

不含卤素

Coldfire

20 MHz

3.3 V

1

无

Unknown

无铅

N/A

-

Copper, Silver, Tin

表面贴装

352

9.170901 g

Compliant

105 °C

0 °C

333 MHz

2.2 V

PCI, UART

3.3 V

1.9 V

2 GB

32 b

无卤素

PowerPC

333 MHz

3.6 V

1

无

无铅

N/A

-

LQFP

FLASH

Compliant

有

125 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

768 kB

64 kB

32 b

2

64 MHz

121

N/A

-

44

SOT-187

ROM

32

Compliant

Bulk

70 °C

0 °C

UART

5.5 V

2.7 V

512 B

30 µs

16 b

3

30 MHz

32

无铅

N/A

-

表面贴装

256

1.724048 g

BGA

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

Compliant

100 °C

-40 °C

66 MHz

1.8 V

3.3 V

1.7 V

8 kB

32 b

66 MHz

1

无

含铅

N/A

-

Copper, Silver, Tin

表面贴装

400

MAPBGA

Compliant

ROM

125 °C

-40 °C

800 MHz

CAN, Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB

1.3 V

1.15 V

96 kB

160 kB

32 b

ARM

2

无SVHC

N/A

-

Production (Last Updated: 4 years ago)

N/A

-

Non-Compliant

N/A

-

LQFP

有

Compliant

FLASH

Tape & Reel

105 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

1 MB

64 kB

16 b

无卤素

25

50 MHz

91

无