类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

比特数

核心处理器

时钟频率

电源电流-最大值

位元大小

访问时间

家人

数据总线宽度

无卤素

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

地址总线宽度

产品类别

核心架构

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

外部中断数量

总线兼容性

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

SPI,SPI

CAN

产品类别

设备核心

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

MCIMX513DJM8CR2
MCIMX513DJM8CR2
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

529

1.01599g

800MHz

L2 Cache, ROM, SRAM

Tape & Reel

yes

85°C

-20°C

800MHz

I2C, I2S, UART

1.15V

1.05V

32b

无卤素

ARM

1

符合RoHS标准

AC80566UE025DWSLB6P
AC80566UE025DWSLB6P
Intel 数据表

265 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

441

1.6GHz

yes

441

SMD/SMT

90°C

0°C

SEATED HGT-CALCULATED

BOTTOM

BALL

0.424mm

1.6GHz

441

1.1V

OTHER

PCI, SPI, USB

1.5V

1V

512kB

MICROPROCESSOR

32

2500mA

32

32b

29

YES

YES

浮点

YES

1

Unknown

符合RoHS标准

P5010NXE7QMB
P5010NXE7QMB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

1295-BBGA, FCBGA

YES

-40°C~105°C TA

Bulk

2002

QorIQ P5

e1

最后一次购买

3 (168 Hours)

5A002.A.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.1V

1mm

30

S-PBGA-B1295

1.15V

1.05V

2.0GHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e5500

166MHz

16

YES

YES

64

固定点

YES

1Gbps (5), 10Gbps (1)

1 Core 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I2C, MMC/SD, SPI

Security; SEC 4.2

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection

SATA 3Gbps (2)

3.53mm

37.5mm

ROHS3 Compliant

P5020NSE7MMB
P5020NSE7MMB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

1295-BBGA, FCBGA

YES

0°C~105°C TA

Tray

2002

QorIQ P5

e1

最后一次购买

3 (168 Hours)

5A002.A.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

S-PBGA-B1295

1.05V

0.95V

2.0GHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e5500

166MHz

16

YES

YES

64

固定点

YES

1Gbps (5), 10Gbps (1)

2 Core 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I2C, MMC/SD, SPI

Security; SEC 4.2

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection

SATA 3Gbps (2)

3.53mm

37.5mm

ROHS3 Compliant

MCIMX6X1AVO08AC
MCIMX6X1AVO08AC
NXP USA Inc. 数据表

900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

400-LFBGA

-40°C~125°C TJ

Tray

i.MX6SX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

260

40

200MHz, 800MHz

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

1.8V 2.5V 2.8V 3.15V

10/100/1000Mbps (2)

2 Core 32-Bit

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ MPE

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

Keypad, LCD

ROHS3 Compliant

MC68020EH16E
MC68020EH16E
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

132-BQFP Bumpered

132-PQFP (46x46)

0°C~70°C TA

Tray

1995

M680x0

Obsolete

3 (168 Hours)

MC68020

166MHz

68020

5.0V

1 Core 32-Bit

ROHS3 Compliant

XPC8260CZUIHBC
XPC8260CZUIHBC
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

480-LBGA Exposed Pad

YES

-40°C~105°C TA

Tray

2004

MPC82xx

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

480

5A991

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

30

PC8260

S-PBGA-B480

1.9V

1.7V

200MHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC G2

66.66MHz

32

32

YES

NO

64

浮点

YES

3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core 32-Bit

DRAM, SDRAM

I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

Communications; RISC CPM

1.65mm

37.5mm

Non-RoHS Compliant

MCIMX6S8DVM10AD
MCIMX6S8DVM10AD
NXP USA Inc. 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

624-LFBGA

YES

14

0°C~95°C TJ

Tray

i.MX6S

活跃

3 (168 Hours)

624

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

40

S-PBGA-B624

1.5V

1.35V

1.0GHz

ARM® Cortex®-A9

26

YES

32

144K

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core 32-Bit

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB 2.0 + PHY (4)

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

1.6mm

21mm

ROHS3 Compliant

NG80386SX25
NG80386SX25
Intel 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFP

100°C

Bulk

e0

100

3A001.A.3

Tin/Lead (Sn/Pb)

换档杆

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

5V

0.635mm

25MHz

未说明

100

不合格

5V

OTHER

5V

MICROPROCESSOR

280mA

32

25 μs

24

NO

YES

16

固定点

NO

0

2

4.57mm

19.05mm

19.05mm

Non-RoHS Compliant

T2081NXN8MQLB
T2081NXN8MQLB
NXP USA Inc. 数据表

2105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

896-BFBGA, FCBGA

0°C~105°C TA

Tray

QorIQ T2

活跃

3 (168 Hours)

1.2GHz

PowerPC e6500

1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)

4 Core 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage

SATA 3Gbps (2)

ROHS3 Compliant

CM8068403358316S R3QS
CM8068403358316S R3QS
Intel 数据表

2633 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-1151

65 W

3.2 GHz

i8-8700

Revision 3.0

1 Configuration

+ 100 C

12 MB

3 oz

1

SMD/SMT

2 Channel

咖啡湖

960618

Intel

Intel

1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

Core i7

3 Display

Non-Embedded

Details

DDR4-2666

8 GT/s

DMI3

5A992.c

Core™ i7-8700 Processor

RISC

6

64

3200

0

0

0

0

FCLGA

表面贴装

37.5

37.5

1151

i7-8700

活跃

Embedded Processors & Controllers

1151

PCIe

64 GB

Intel Core i7

64 Bit

CPU - Central Processing Units

i7

0

0

6 Core

Embedded Processors

0

0

CPU - Central Processing Units

Core i7

符合RoHS标准

HH80552PG0962M
HH80552PG0962M
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

775

LGA, LGA775,30X33,46/43

网格排列

PLASTIC/EPOXY

LGA775,30X33,46/43

1.2 V

40

1.2 V

HH80552PG0962M

200 MHz

LGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.3 V

5.78

LGA

3A991.a.1

8542.31.00.01

Pentium® 4 Processor 651

1

64

3400

0

0

0

0

1.2

1.3375

FCLGA6

表面贴装

4.15(Max)

37.55(Max)

37.55(Max)

775

Obsolete

3A001.A.3

8542.31.00.01

Microprocessors

CMOS

BOTTOM

无铅

260

1.1 mm

compliant

775

S-PBGA-N775

不合格

1.2 V

3400 MHz

MICROPROCESSOR

32

4.15 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

0

0

0

0

Pentium 4

37.5 mm

37.5 mm

是,有豁免

MPC8535EBVTANGA
MPC8535EBVTANGA
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

783-BBGA, FCBGA

0°C~105°C TA

Tray

2006

MPC85xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MPC8535

800MHz

PowerPC e500

1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core 32-Bit

DDR2, DDR3

USB 2.0 (2)

DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI

Security; SEC

Cryptography

SATA 3Gbps (1)

ROHS3 Compliant

TEN40LGAV23GME
TEN40LGAV23GME
AMD 数据表

544 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

2012

符合RoHS标准

P5021NXN7VNC
P5021NXN7VNC
NXP USA Inc. 数据表

2260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

1295-BBGA, FCBGA

YES

-40°C~105°C TA

Tray

2012

QorIQ P5

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A991.A.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.1V

1mm

30

S-PBGA-B1295

1.15V

1.05V

2.0GHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e5500

16

YES

YES

64

固定点

YES

1.0V 1.1V

1Gbps (10), 10Gbps (2)

2 Core 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART

SATA 3Gbps (2)

3.53mm

37.5mm

ROHS3 Compliant

MPC8377CVRAJF
MPC8377CVRAJF
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

689-BBGA Exposed Pad

YES

-40°C~125°C TA

Tray

2012

MPC83xx

e2

Obsolete

3 (168 Hours)

689

3A991.A.2

TIN COPPER/TIN SILVER

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

MPC8377

S-PBGA-B689

1.05V

11.8/2.52.5/3.3V

0.95V

533MHz

MICROPROCESSOR

PowerPC e300c4s

32

15

YES

YES

64

浮点

YES

1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (1)

DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI

SATA 3Gbps (2)

2.46mm

31mm

ROHS3 Compliant

OMAPL132BZWTA2
OMAPL132BZWTA2
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

361-LFBGA

361

-40°C~105°C TJ

Tray

OMAP-L1x

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

361

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

200MHz

OMAPL132

361

1.32V

1.32V

950mV

64kB

128kB

微处理器电路

ARM926EJ-S

32b

3

ARM

1.8V 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core 32-Bit

LPDDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (1)

AC97, I2C, I2S, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

1.4mm

16mm

ROHS3 Compliant

无铅

OMAP2530CZAC450
OMAP2530CZAC450
Texas Instruments 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

0°C~70°C TA

活跃

3 (168 Hours)

OMAP2530

450MHz

ARM® Cortex®-A8

1.2V

1 Core 32-Bit

LPDDR

USB OTG (1)

1-Wire®, I²C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO

Multimedia; NEON™ SIMD

Boot Security, Secure JTAG

LCD

ROHS3 Compliant

LS2088ASN7V1B
LS2088ASN7V1B
NXP USA Inc. 数据表

2367 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

1292-BFBGA, FCBGA

0°C~105°C

QorIQ® Layerscape

活跃

3 (168 Hours)

2.0GHz

ARM® Cortex®-A72

10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)

8 Core 64-Bit

DDR4

USB 3.0 (2) + PHY

SATA 6Gbps (2)

ROHS3 Compliant

Z84C0008FEG
Z84C0008FEG
Zilog 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-LQFP

44

-40°C~100°C TA

Tray

2002

Z80

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

44

Matte Tin (Sn)

内存刷新计数器

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

5V

0.8mm

8MHz

40

Z84C00

44

5V

5V

5V

64kB

MICROPROCESSOR

40mA

8

8b

16

Z8

NO

YES

固定点

NO

0

5.0V

1 Core 8-Bit

2

2.5mm

10mm

ROHS3 Compliant

无铅

ALXD800EEXJCVDC3
ALXD800EEXJCVDC3
AMD 数据表

714 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

481

85°C

0°C

符合RoHS标准

MPC862PCVR66B
MPC862PCVR66B
NXP USA Inc. 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

YES

-40°C~115°C TA

Tray

2004

MPC8xx

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

357

5A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

3.3V

1.27mm

30

MPC862

S-PBGA-B357

3.465V

3.135V

66MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

32

YES

YES

32

固定点

YES

3.3V

10Mbps (4), 10/100Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM

2.52mm

25mm

ROHS3 Compliant

LS1043ASE8KNLB
LS1043ASE8KNLB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

780-FBGA, FCBGA

0°C~105°C

Tray

2014

QorIQ® Layerscape

活跃

3 (168 Hours)

1.0GHz

ARM® Cortex®-A53

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

4 Core 64-Bit

DDR3L, DDR4

USB 3.0 (3) + PHY

Secure Boot, TrustZone®

SATA 6Gbps (1)

ROHS3 Compliant

LS1046ASE8Q1A
LS1046ASE8Q1A
NXP USA Inc. 数据表

2072 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

780-FBGA, FCBGA

YES

0°C~105°C

Tray

2016

QorIQ® Layerscape

活跃

3 (168 Hours)

780

5A002.A.1

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

250

0.8mm

未说明

S-PBGA-B780

1.6GHz

MICROPROCESSOR, RISC

ARM® Cortex®-A72

10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)

4 Core 64-Bit

DDR4

USB 3.0 (3) + PHY

Secure Boot, TrustZone®

SATA 6Gbps (1)

2.07mm

23mm

ROHS3 Compliant

Z8S18020VSC
Z8S18020VSC
Zilog 数据表

2116 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

0°C~70°C TA

Tube

2000

Z180

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

QUAD

J BEND

225

5V

20MHz

30

68

5V

5V

SCI

MICROPROCESSOR

Z8S180

8

20 μs

8b

2

20

NO

YES

固定点

NO

5.0V

1 Core 8-Bit

DRAM

ASCI, CSIO, UART

4.57mm

Non-RoHS Compliant

含铅