类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

DMA通道数

职系

长度

宽度

P1750A-15CMB
P1750A-15CMB
Pyramid Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

64

活跃

PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP

DIP

BRAZE, DIP-64

15 MHz

125 °C

-55 °C

UNSPECIFIED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

3A001.A.2.C

TWO PROGRAMMABLE TIMERS

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1.27 mm

compliant

未说明

64

R-XDIP-T64

不合格

MILITARY

15 MHz

MICROPROCESSOR

16

4.191 mm

16

NO

YES

MIL-STD-883 Class B

16

浮点

NO

42.2402 mm

15.24 mm

MC68030RC25B
MC68030RC25B
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TMP68HC000F-12
TMP68HC000F-12
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

Obsolete

TOSHIBA CORP

QFP

QFP,

12.5 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

1 mm

unknown

64

R-PQFP-G64

不合格

COMMERCIAL

12.5 MHz

MICROPROCESSOR

35 mA

16

3.05 mm

23

NO

YES

16

固定点

NO

0

7

20 mm

14 mm

PPC440SP-RNC533C
PPC440SP-RNC533C
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

783

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA, BGA783,28X28,40

666.66 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA783,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.6 V

1.4 V

1.5 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

783

S-PBGA-B783

不合格

533 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

3000 mA

32

3.27 mm

32

YES

YES

64

固定点

YES

29 mm

29 mm

MC6800CL
MC6800CL
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

CERAMIC

-40 °C

85 °C

DIP, DIP40,.6

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Obsolete

IN-LINE

RECTANGULAR

DIP40,.6

DIP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T40

不合格

INDUSTRIAL

1 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

8

PC7410VG500LE
PC7410VG500LE
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

BGA

25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

1.9 V

1.7 V

1.8 V

Obsolete

TELEDYNE E2V (UK) LTD

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

360

S-CBGA-B360

不合格

500 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

PC7410VG500LE
PC7410VG500LE
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

BGA

BGA, BGA360,19X19,50

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

1.9 V

1.7 V

1.8 V

Transferred

ATMEL CORP

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

360

S-CBGA-B360

不合格

500 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

MPC8548VTATGA
MPC8548VTATGA
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

783

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FCBGA-783

3

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA783,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.155 V

1.045 V

1.1 V

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

not_compliant

40

783

S-PBGA-B783

不合格

SoC

3.38 mm

29 mm

29 mm

TMPZ84C00AP-10
TMPZ84C00AP-10
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

TOSHIBA CORP

DIP

DIP,

10 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

40

R-PDIP-T40

不合格

INDUSTRIAL

10 MHz

MICROPROCESSOR

50 mA

8

4.8 mm

16

NO

YES

8

固定点

NO

0

2

50.7 mm

15.24 mm

XPC860ENZP66C1
XPC860ENZP66C1
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

Obsolete

MOTOROLA INC

BGA

BGA, BGA357,19X19,50

66 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA357,19X19,50

SQUARE

网格排列

3.465 V

3.135 V

3.3 V

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

32

25 mm

25 mm

MC68LC060FE50
MC68LC060FE50
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP,

50 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

QFP

SQUARE

FLATPACK

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

QFP

3A991.A.2

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

2.54 mm

unknown

208

S-CQFP-G208

不合格

50 MHz

MICROPROCESSOR

32

4.15 mm

32

YES

NO

32

浮点

YES

27.305 mm

27.305 mm

IBM27-82353B
IBM27-82353B
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AM6232ATGGHIALWR
AM6232ATGGHIALWR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

425-VFBGA, FCCSPBGA

425-FCCSP (13x13)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Sitara™

活跃

1.4GHz

ARM® Cortex®-A53

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

2 Core, 64-Bit

DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (2)

DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART

ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS

LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI

PR3000A-33MQ160C
PR3000A-33MQ160C
Pyramid Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

Obsolete

PERFORMANCE SEMICONDUCTOR CORP

QFP

QFP, QFP160,1.2SQ

66 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

e0

3A991.A.2

锡铅

28 VAX MIPS; 5 PIPELINE STAGES

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.64 mm

unknown

160

S-PQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

33 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

700 mA

32

3.85 mm

32

NO

NO

32

固定点

NO

0

6

27.65 mm

27.65 mm

XPC860DPZP66D3
XPC860DPZP66D3
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

BGA

BGA, BGA357,19X19,50

66 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA357,19X19,50

SQUARE

网格排列

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

5A991

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

25 mm

25 mm

MIMX8UD7CVP08SC
MIMX8UD7CVP08SC
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

485-LFBGA

485-LFBGA (15x15)

Tray

活跃

IBMPPC750FX-GB25-3T
IBMPPC750FX-GB25-3T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

S32G234MABK1VUCR
S32G234MABK1VUCR
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

525-FBGA, FCBGA

525-FCPBGA (19x19)

AEC-Q100

-40°C ~ 105°C (TA)

Tape & Reel (TR)

活跃

400MHz

ARM? Cortex?-M7

1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

1/2.5Gbps (4)

3 Core, 32/64-Bit

DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART

Multimedia; NEON

Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC

汽车

S32G274AABK1VUCT
S32G274AABK1VUCT
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

525-FBGA, FCBGA

525-FCPBGA (19x19)

AEC-Q100

-40°C ~ 105°C (TA)

Tray

活跃

400MHz, 1GHz

ARM? Cortex?-A53, ARM? Cortex?-M7

1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

1/2.5Gbps (4)

3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit

DDR3L, LPDDR4

USB 2.0 OTG (1)

DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART

Multimedia; NEON

ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC

汽车

RDPXA261B1C400
RDPXA261B1C400
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

294

BGA,

3.6864 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.43 V

1.235 V

1.3 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

unknown

294

S-PBGA-B294

不合格

400 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

26

YES

YES

32

固定点

YES

MPC855TZP80D4
MPC855TZP80D4
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

C80186-3
C80186-3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

C80186-3
C80186-3
AMD 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LCC

CERAMIC, LCC-68

16 MHz

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

QCCN

LCC68A,.95SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

无铅

1.27 mm

unknown

68

S-CQCC-N68

不合格

COMMERCIAL

8 MHz

MICROPROCESSOR

550 mA

16

3.048 mm

20

NO

NO

16

固定点

NO

0

5

2

24.13 mm

24.13 mm

SAB80186-1-N
SAB80186-1-N
Siemens 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

Transferred

西门子 A G

,

20 MHz

PROGRAMMABLE CHIP SELECT; 3 INTERNAL PROGRAMMABLE TIMERS

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

unknown

S-PQCC-J68

不合格

COMMERCIAL

10 MHz

MICROPROCESSOR

550 mA

16

20

NO

NO

16

固定点

NO

0

5

2

SAB80186-1-N
SAB80186-1-N
Infineon Technologies AG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

Obsolete

INFINEON TECHNOLOGIES AG

LCC

PLASTIC, LCC-68

20 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

锡铅

PROGRAMMABLE CHIP SELECT; 3 INTERNAL PROGRAMMABLE TIMERS

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

not_compliant

68

S-PQCC-J68

不合格

COMMERCIAL

10 MHz

MICROPROCESSOR

550 mA

16

5.1 mm

20

NO

NO

16

固定点

NO

24.3 mm

24.3 mm