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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																	操作温度	包装	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	电压 - I/O	核数/总线宽度	图形加速	外部中断数量	总剂量	长度
25PPC750FX-FB25-3T	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	292-BCBGA Exposed Pad	292-CBGA (21x21)			0°C ~ 105°C (TJ)	Bulk			活跃															800MHz		PowerPC 750FX											2.5V	1 Core, 32-Bit	无
RCPXA270C0C416	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	356	无	Transferred	INTEL CORP	BGA	VFBGA, BGA356,24X24,20	13.002 MHz	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA356,24X24,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.705 V	1.2825 V	1.35 V					e0				锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		356	S-PBGA-B356	不合格			416 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	1 mm	26	YES	YES	32	固定点	YES							13 mm	13 mm
S3C44B0X01	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TS68HC811E2MC	Thomson-CSF Compsants Specific	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	THOMSON-CSF COMPSANTS SPECIFIC	,						Obsolete									8542.31.00.01				unknown
MC68HC000L8	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	DIP, DIP64,.9	70 °C	CERAMIC	DIP	DIP64,.9	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V				无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T64	不合格	5 V	COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		25 mA	32
SAB8088-12-P	Siemens	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PPC4406X-3CF667C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC7455ARX1250PF	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				无	Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	,	1					e0				锡铅		8542.31.00.01		220		not_compliant	30
TSC695F-25MA	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		256	5 V	4.5 V	5.5 V	FLATPACK	SQUARE	QFL256,1.5SQ,20	QFF	UNSPECIFIED	-55 °C	125 °C	50 MHz	QFF, QFL256,1.5SQ,20	QFP	ATMEL CORP	Transferred	无			e0	无		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	FLAT		0.508 mm	compliant		256	S-XQFP-F256	不合格		MILITARY	25 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		230 mA	32	3.18 mm	32	YES	YES	32	浮点	NO						300k Rad(Si) V	37.085 mm	37.085 mm
IDT79R3052-40MJ	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		84	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	QFN	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	80 MHz	1	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V			e0	无		3A991.A.2	Tin/Lead (Sn85Pb15)	35 DHYRSTONE MIPS; BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES	8542.31.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30	84	S-PQCC-J84	不合格		COMMERCIAL	40 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		500 mA	32	4.57 mm	32	NO	NO	32	固定点	NO	0				6		29.083 mm	29.083 mm
XC7455ARX933LF	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	MOTOROLA INC	BGA	BGA, BGA360,19X19,50	133 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V				Obsolete					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		483	S-CBGA-B483	不合格			933 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	3.2 mm	36	YES	YES	64	浮点	YES							29 mm	29 mm
XC7455ARX933LF	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	29 X 29 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-483	133 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V				Obsolete					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		483	S-CBGA-B483	不合格			933 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	3.2 mm	36	YES	YES	64	浮点	YES							29 mm	29 mm
SCIMX6D5EYM10CD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	624	PLASTIC/EPOXY	HBGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.5 V	1.35 V				活跃	NXP SEMICONDUCTORS	HBGA,	24 MHz								8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	unknown			S-PBGA-B624				1000 MHz	MICROPROCESSOR			64	1.6 mm	16	YES	YES	64	固定点	YES							21 mm	21 mm
MC68322FT25	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	QFP	QFP,	50 MHz	5 V	4.5 V	5.5 V	FLATPACK	SQUARE	QFP	PLASTIC/EPOXY	70 °C				Obsolete					EAR99			8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		160	S-PQFP-G160	不合格		COMMERCIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			16	3.85 mm	26	NO	NO	16	固定点	NO							28 mm	28 mm
MC68322FT25	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		160	50 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	QFP, QFP160,1.2SQ	QFP	MOTOROLA INC	Obsolete	无				e0			3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		160	S-PQFP-G160	不合格		COMMERCIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	3.85 mm	25	NO	NO	16	固定点	NO							28 mm	28 mm
TR80C188XL10	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	INTEL CORP	,						活跃									8542.31.00.01				compliant
IDT79R4700-100MS	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		208	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	QFP	MQUAD-208	100 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	5.25 V	4.75 V	5 V				e0			3A991.B.2.B	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	not_compliant		208	S-PQFP-G208	不合格		OTHER	100 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		1400 mA	64	3.86 mm	64	NO	YES	64	浮点	YES	0				7		27.69 mm	27.69 mm
X6589-R6-C	ATGBICS	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XPC823VF66B2	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	BGA, BGA256,16X16,40	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	3.6 V	3 V	3.3 V				Obsolete	MOTOROLA INC								8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B256	不合格		COMMERCIAL	66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	1.75 mm	32	YES	YES	32	固定点	YES							17 mm	17 mm
XPC823VF66B2	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	3.3 V				Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	BGA, BGA256,16X16,40	70 °C									BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B256	不合格	3.3 V	COMMERCIAL	66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32
TMPR3912AU-92	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	无	Obsolete	TOSHIBA CORP	QFP	LFQFP,	11.52 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V						无					8542.31.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	unknown	未说明	208	S-PQFP-G208	不合格		COMMERCIAL	92.16 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	1.7 mm	13	NO	YES	32	固定点	YES							28 mm	28 mm
MC6800CL	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	无	Obsolete	MOTOROLA INC	DIP,	1 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V					e0				锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40	不合格		INDUSTRIAL	1 MHz	MICROPROCESSOR			8	4.32 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO	0				2		50.8 mm	15.24 mm
RTPXA320B2	Marvell Technology Group Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
CN6880LP-1200BG1936-AAP-Y22-G	Cavium Networks	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MC9328MXLVM20	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	有	Transferred	MOTOROLA INC	14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MAPBGA-256	16 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	2 V	1.8 V	1.9 V											8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	unknown			S-PBGA-B256	不合格		COMMERCIAL	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	1.6 mm	25	YES	YES	32	固定点	YES							14 mm	14 mm