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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度	宽度
EP910DM883B	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	ALTERA CORP	DIP, DIP40,.6	25 MHz	e0		3A001.A.2.C	锡铅		8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE	220	2.54 mm	compliant			R-XDIP-T40	24	不合格	MILITARY	40 ns	PAL-TYPE	36				38535Q/M;38534H;883B	MACROCELL					240
XH95144-7PQG160C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	3	133	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	有	Transferred	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-160	e3	有		哑光锡		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		160	S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
PZ3032-10BC-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TQFP,	57 MHz	32						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	17 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PZ3032-10BC-S	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, TQFP44,.47SQ,32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	NO	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	10 ns					EE PLD			32	NO		NO
XH95144-7PQ100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3	81	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-100	111.1 MHz	e0			锡铅				QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant			R-PQFP-G100	81	不合格		7.5 ns		81	0 DEDICATED INPUTS, 81 I/O	2.87 mm	MASK PLD		MACROCELL						20 mm	14 mm
PZ3128-S15BB2	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, SOT-322-2, QFP-160	59 MHz	96	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QFP						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		160	S-PQFP-G160		不合格	COMMERCIAL	17.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 96 I/O	4.07 mm	EE PLD		MACROCELL			2			28 mm	28 mm
PZ3128-S15BB2	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.635 mm	not_compliant	30		S-PQFP-G160		不合格	COMMERCIAL	17.5 ns					EE PLD			128	YES		YES
EPM5130LI	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete	ALTERA CORP	LCC	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	33.3 MHz	48	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0	无		锡铅	LABS INTERCONNECTED BY PIA; 8 LABS; 128 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	220	1.27 mm	unknown		84	S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	55 ns			19 DEDICATED INPUTS, 48 I/O		OT PLD		MACROCELL	128	NO	19	NO
PZ3064-12BB1-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QFP,	67 MHz	64						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL			2			20 mm	14 mm
PZ3032CS8BC-S	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Obsolete	XILINX INC	QFP	10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44	91 MHz	3	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	无	e0			锡铅	32 MACROCELLS	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼	240	0.8 mm	not_compliant	30	44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL	32	YES	2	YES		10 mm	10 mm
PZ3032CS8BC-S	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, TQFP44,.47SQ,32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	10 ns					EE PLD			32	YES		YES
XA9572XL-10VQG64Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-64	3	52	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP64,.47SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	Obsolete	e3			哑光锡	YES			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30		S-PQFP-G64		不合格	AUTOMOTIVE	10 ns			0 DEDICATED INPUTS, 52 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	AEC-Q100	MACROCELL	72	YES		YES		10 mm	10 mm
XC95288XL-10BG352C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	Obsolete	XILINX INC	BGA	PLASTIC, BGA-352	100 MHz	3	192	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3 V	3.3 V	无	e0			Tin/Lead (Sn63Pb37)	288 MACROCELLS	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	not_compliant	30	352	S-PBGA-B352		不合格	COMMERCIAL	10 ns			0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	1.7 mm	闪存 PLD		MACROCELL	288	YES		YES		35 mm	35 mm
PZ3128IS15BP-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	80	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TFQFP,	59 MHz						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			14 mm	14 mm
P5AC312-25	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	INTEL CORP	DIP	DIP, DIP24,.3	28.5 MHz	12	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	PAL WITH MACROCELLS; 12 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK	8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant		24	R-PDIP-T24	12	不合格	COMMERCIAL	25 ns	PAL-TYPE	22	8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O	4.32 mm	OT PLD		MACROCELL			8		200	31.61 mm	7.62 mm
XCR3256XL-7.5CS280I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CHIP SCALE, BGA-280	167 MHz	3	160	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	无	e0			锡铅				BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B280		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			160 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL						16 mm	16 mm
PZ5064I10BC-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.5 V	4.5 V	5 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TQFP,	77 MHz						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PZ5064I10BC-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	TQFP,	77 MHz	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	XILINX INC	QFP					64 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		44	S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PLUS16R4-7A	YAGEO Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	飞利浦组件	74 MHz	4	75 °C	PLASTIC/EPOXY	SQUARE					安全保险丝	8542.39.00.01		QUAD	J BEND			unknown			S-PQCC-J20		不合格	商业扩展	10 ns			8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O		OT PLD		MIXED			8
PLUS16R4-7A	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	LDCC20,.4SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	74 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J20	8	不合格	COMMERCIAL	7.5 ns	PAL-TYPE	12			OT PLD		REGISTERED					64
XC7272A-25PC68C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	40 MHz	1	38	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0			锡铅	PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 72 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-PQCC-J68		不合格	COMMERCIAL	40 ns			8 DEDICATED INPUTS, 38 I/O	5.08 mm	OT PLD		MACROCELL	72	NO	8	NO		24.2316 mm	24.2316 mm
PZ5064-7BC-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TQFP,	105 MHz	32						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			10 mm	10 mm
XA2C128-7VQG100Q	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3			有	Transferred	XILINX INC	,	e3			哑光锡		8542.39.00.01				260		compliant	30
XA2C128-7VQG100Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3			e3			哑光锡						260		compliant	30
XC7336Q-12WC44I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	WQCCJ, LDCC44,.7SQ	80 MHz	1	32	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WQCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER, WINDOW	5.5 V	4.5 V	5 V					36 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 2 EXTERNAL CLOCKS; 36 FLIP-FLOPS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		44	S-CQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	19 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.826 mm	UV PLD		MACROCELL	36	NO	2	NO		16.51 mm	16.51 mm